Plattierung: Palladium
Material: Kupfer
Verpfändungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall
Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm
Dichte: 80,96 g/cm3
Verbindungsstärke: Hoch
Durchmesser: 0.01 mm
Leitfähigkeit: Hoch
Dichte: 19.34 g/cm3
Reinheit: 99.99%
Durchmesser: 0.1 mm
Verlängerung: 25%
Verbindungsstärke: hohe
Verlängerung: 1% bis 50%
Verbindungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall
Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm
Material: Silber
Farbe: Gold
Material: Silber
Farbe: Gold
Zugfestigkeit: ≥980MPa
Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung
Zugfestigkeit: ≥980MPa
Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung
Verpackung Informationen: Neutrale Verpackung
Lieferzeit: 3 bis 7 Arbeitstage
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
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