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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Produkte im Internet

100 ml Federprobe mit Kronenspitze und BeCu-Spritzer für eine hohe Schlaggenauigkeit

Produktname: Prüfspitze in Standardgröße

Kolben: Becu

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Gold Plated Spring Test Probe with Brass Barrel and BeCu Plunger for Precision PCB Testing

Produktname: Prüfspitze in Standardgröße

Kolben: Becu

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5A 2.03 MM Outer Diameter GKS-003 Pitch Gold-plated Test Probe with BeCu Plunger and Brass Barrel

Produktname: Prüfspitze in Standardgröße

Kolben: Becu

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Probe mit großem runden Oberkopf und hohem Durchflussstrom und geringer Impedanz für die PCB-Prüfung

Produktname: Prüfsonde

Garantie: 12 Monate, 1 Jahr

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Customized 1.0mm Pitch 0.75mm Mounting Hole 2.0mm Full Travel Spring Test Probe for PCB & ICT Testing

Produktname: Prüfspitze in Standardgröße

Kolben: Becu

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Customized Gold Plated Spring Test Probe with 1.90mm Pitch and 1.35mm/1.40mm Mounting Hole for PCB ICT Testing

Produktname: Prüfspitze in Standardgröße

Kolben: Becu

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Customized Ultra-sharp Spring Test Probe with 100 pcs MOQ for ICT Testing

Produktname: Prüfspitze in Standardgröße

Kolben: Becu

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Gold Plated Spring Test Probe with 9mm Total Length 6.5mm Tube Length and 2.5mm Needle for PCB Testing

Produktname: Prüfsonde

Garantie: 12 Monate, 1 Jahr

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Vergoldete ICT FCT Federkontakt-Prüfstifte für Leiterplatten GKS-100 Serie

Verpackung Informationen: Rollen, neutrale Verpackung oder mit OEM-LOGO

Lieferzeit: 5-8 Arbeitstage

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Guter Preis Ultrafein-Gold-Binddraht, Durchmesser 13-70 μm, Reinheit 99,99% Online Video

Ultrafein-Gold-Binddraht, Durchmesser 13-70 μm, Reinheit 99,99%

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 990,99% reines Gold-Binddraht 0,015 mm 0,018 mm 0,02 mm 0,025 mm 0,03 mm Online Video

990,99% reines Gold-Binddraht 0,015 mm 0,018 mm 0,02 mm 0,025 mm 0,03 mm

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 0.025 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen und Mikroelektronikanwendungen Online Video

0.025 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen und Mikroelektronikanwendungen

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 1.0mil Hohe Reinheit 99,99% Goldverbindungsdraht mit Korrosionsbeständigkeit für Halbleiterverpackungen Online Video

1.0mil Hohe Reinheit 99,99% Goldverbindungsdraht mit Korrosionsbeständigkeit für Halbleiterverpackungen

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 9999 Rein 0,03 mm rundes Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen, Mikroelektronik und Medizinprodukte Online Video

9999 Rein 0,03 mm rundes Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen, Mikroelektronik und Medizinprodukte

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Gute Arc Share Au Gold- und Ag-Legierungs-Bondingdrähte für die Verpackung von TR-ICs Online Video

Gute Arc Share Au Gold- und Ag-Legierungs-Bondingdrähte für die Verpackung von TR-ICs

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Fein 9999% Au-Golddraht/Garn auf einer Spule Online Video

Fein 9999% Au-Golddraht/Garn auf einer Spule

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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