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Aluminiumdraht für die Leistungselektronik in Automobilrechenanlagen

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Elektronik-Palladium-beschichtete Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

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0.1 mm vergoldetes Silberdraht zum Ersetzen der Kopiererelektrode

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Hochbeständiges vergoldetes Silberdraht mit fortschrittlichem Verbundwerkstoff

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Stabile Struktur Goldbeschichteter Kupferdraht mit hoher Bruchlast und ausgezeichnetem Material

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Anpassbares goldbeschichtetes Wolframdraht 0,001 mm-3 mm 500 MPa Zugfestigkeit

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86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

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Kleine bis große Beryllium Kupferdrahtlieferant für Signalübertragung und Schaltkreissteuerung

Wärmebehandlung: 3 Stunden 315C-330C

Schmelzpunkt: 870 bis 980°C

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Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Automobilindustrie Beryllium Kupferdrahtanschlüsse Schalter Beryllium Kupferdraht Lieferanten

Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen

Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte

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Hochleistungsformbares Berylliumdraht zur Steuerung der Signalübertragung

Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen

Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte

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1200-1500 MPa Beryllium-Kupferfederdraht zur Signalübertragung und Schaltkreissteuerung

Wärmebehandlung: 3 Stunden 315C-330C

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Glatte Oberflächenveredelung Beryllium Kupferdraht-Spring-Anschlüsse

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Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte

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Schalter elektrische Kontakte Beryllium Kupferdraht helle oxidierte Zinnplattierte Berylliumdraht

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Ultra-reine Aluminium-Bindungsdrähte mit hoher Leitfähigkeit

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Ultrafeine Draht 0,01 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen

Dichte: 19.34 g/cm3

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Halbleiter-Elektronik Aluminiumlegierung Bindungsdraht 6N Hohe Reinheit 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

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Verbundwerkstoffbehandelte Silberlegierungsdraht für ICLED-Verpackungen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

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Exzellente elektrische Leitfähigkeit Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Halbleiterverpackungen

Verbindungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

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Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Dichte: 19.34 g/cm3

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Silberverbindungsdraht mit Verbundwerkstoffbehandlung für Leistung in Serversystemen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

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Premium Aluminium-Legierungsdraht 6N-Hochreinigungsmaterial mit Spurenelementen

Diameter: 0.001-0.02 inches

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