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Palladiumbeschichteter Kupferdraht zur Verbesserung der Haltbarkeit und Leitfähigkeit in Halbleiterverpackungen und elektronischer Montage

Palladiumbeschichteter Kupferdraht zur Verbesserung der Haltbarkeit und Leitfähigkeit in Halbleiterverpackungen und elektronischer Montage

Palladiumbeschichtete Kupferdrähte für Halbleiter

Elektronik aus langlebigen Palladium-Kupferdraht

Palladiumbeschichtete Drähte mit hoher Leitfähigkeit

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

PW-12

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Produktdetails
Paket:
Spule
Oberflächenbeschaffenheit:
Hell
Korrosionsbeständigkeit:
Hoch
Verfügbarkeit:
Sondergrößen verfügbar
Material:
Kupfer
Produkttyp:
Bindungsdraht
Beschichtung:
Palladium
Länge Meter:
500/1000
Temperaturbereich:
-40 ° C bis 200 ° C.
Leitfähigkeit:
98 %
Packungsgröße:
100 Meter
Bindungsstärke:
Hoch
Hervorheben:

Palladiumbeschichtete Kupferdrähte für Halbleiter

,

Elektronik aus langlebigen Palladium-Kupferdraht

,

Palladiumbeschichtete Drähte mit hoher Leitfähigkeit

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stk
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
Produkt-Beschreibung
Palladiumbeschichtete Kupferverbindungsdrähte

Palladium-beschichtete Kupfer-Bindungsdraht ist leichter zu binden als Ihr Standard-nacktes Kupferdraht. Die Palladium (Pd) Beschichtung ermöglicht eine hohe Leistung und stabile Bindung, alles innerhalb einer breiteren Bindung.Die Pd-Beschichtung steuert die Oxidation auf der Oberfläche des Kupferdrahtes.

Die Pd-Beschichtung erweitert auch die Zuverlässigkeit des Hochbeschleunigten Spannungstests (HAST).

Wichtige Vorteile
  • Verbesserte Bindungsleistung und Stabilität
  • Überlegene Oxidationskontrolle auf der Kupferoberfläche
  • Erweiterte HAST-Verlässlichkeit (Highly Accelerated Stress Test)
  • Korrosionsschutz gegen Halogenidangriffe von Formstoffen
  • Weiteres Bindungsparameterfenster
Leistungsvorteile
  • Hohe Bindungssicherheit wird durch stabile Palladiumverteilung auf die FAB-Oberflächenschicht erreicht
  • Hohe und stabile Stichbindung
  • Weites Bindungsfenster


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