Hochreines Gold > 99,99 % (4N). Speziell für Drahtbonden entwickelt. Goldbonddraht wird zur Verbindung elektrischer Komponenten in vielen Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie Medizin. Goldbonddraht weist eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, Stabilität und Korrosionsbeständigkeit auf. Er ist ein wichtiges Material in der Halbleiter- und Elektronikgeräteherstellung. Er wird häufig zum Drahtbonden verwendet, um Halbleiter-Dies von Mikrochips elektrisch mit den Anschlüssen eines Chipgehäuses oder direkt mit einem Substrat zu verbinden. Wird häufig von IC-Packaging-Shops, Forschungslaboren und fortschrittlichen Fertigungsanlagen verwendet.