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Beschichtung: Gold

Bindungsstärke: Hoch

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtungsdicke: 0,0003 mm

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Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtungsdicke: 0,0003 mm

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Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtungsdicke: 0,0003 mm

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Guter Preis High Performance Ultra Fine Gold Plated Tungsten Wire for Precision Electronics & RF Applications Online Video

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Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtungsdicke: 0,0003 mm

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Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtungsdicke: 0,0003 mm

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