Hohe elektrische Leitfähigkeit Pdcu-Bindungsdraht Bindungsdraht für IC-Chip-Verbindungen

1Überlegene Oxidationsbeständigkeit

Die ultradünne Palladiumbeschichtung bildet eine dichte und stabile Schutzschicht auf der Kupferoberfläche, wodurch das Oxidationsrisiko bei Lagerung, Handhabung und Hochtemperaturbindung effektiv verringert wird.Dies verbessert die langfristige Zuverlässigkeit im Vergleich zu nacktem Kupferdraht erheblich.

2- Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

Mit einem hochreinen Kupferkern bietet der mit Pd beschichtete Kupferdraht eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit.Sicherstellung einer effizienten Signalübertragung und eines geringen elektrischen Widerstands in Halbleiterverbindungen.

3Kostenwirksame Alternative zum Golddraht

Palladiumbeschichtetes Kupferdraht ist ein wettbewerbsfähiger Ersatz für Goldverbindungsdraht, da es die Materialkosten erheblich senkt und gleichzeitig vergleichbare Verbindungsleistung und Zuverlässigkeit bietet.

4Verbesserte mechanische Festigkeit

Verglichen mit herkömmlichem Golddraht bietet Pd-beschichteter Kupferdraht eine höhere Zugfestigkeit und eine bessere Schleifstabilität, wodurch er für feine, dichte,und Verpackungskonzepte mit niedriger Schleifhöhe.

5Verbesserte Stabilität von intermetallischen Verbindungen (IMC)

Die Palladiumschicht hilft, die Bildung intermetallischer Verbindungen an der Bindungsoberfläche zu regulieren, wodurch das übermäßige Wachstum des IMC reduziert und das Risiko eines brüchigen Bruchs unter thermischer Belastung minimiert wird.

6. Hohe Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen

Pd-beschichtete Kupferdrähte weisen eine hervorragende Leistung in Umgebungen mit hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit auf (z. B. 85 °C / 85% RH-Prüfung), was sie ideal für Automobilelektronik, Leistungsgeräte,und hochzuverlässige Anwendungen.

7. Kompatibilität mit bestehender Bindungsanlage

Das Material ist mit standardmäßigen automatischen Drahtverbindungssystemen kompatibel und ermöglicht eine nahtlose Integration in bestehende Halbleiterverpackungslinien ohne wesentliche Prozessänderungen.

Unternehmensinformationen