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30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern

30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern

30 µm Gold-Bonddraht

Hochzuverlässiger Halbleiter-Bonddraht

Fine-Pitch-Drahtbonddraht

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

MW001

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30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern
30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern
Produktdetails
Anwendung:
Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket:
Spule
Korrosionsbeständigkeit:
Hoch
Material:
Gold
Länge Meter:
500/1000
Produkttyp:
Bindungsdraht
Beschichtung:
Gold
Bindungsmethode:
Ultraschall
Temperaturbereich:
-40 ° C bis 200 ° C.
Oberflächenbeschaffenheit:
Hell
Leitfähigkeit:
98 %
Hervorheben:

30 µm Gold-Bonddraht

,

Hochzuverlässiger Halbleiter-Bonddraht

,

Fine-Pitch-Drahtbonddraht

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stk
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
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Produkt-Beschreibung
30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 0
30 μm (1,2 Mil) Golddrahtist weit verbreitet in Luft- und Raumfahrtkomponenten, diehöhere Stromlast, stärkere mechanische Festigkeit und bessere SchwingungsbeständigkeitDieser Artikel konzentriert sich auf die Leitfähigkeitstabilität von 18 μm (0,7 mil) Goldbinddraht, seine Vorteile und typische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt für Ingenieure, Käufer,und F&E-Teams, die auf der Suche nach hochzuverlässigen Bindungslösungen sind.
Eigenschaften
  • mit einer Breite von mehr als 50 mm,
  • Au100-Legierung
  • 1Schmelzpunkt von 0,064 °C
  • Bleifrei, RoHS 3 und REACH konform
  • 100 m (328 Fuß) Länge
  • > 12 Monate Haltbarkeit
  • 4N (> 99,99%) Reinheit
  • 950 mg Drahtgewicht
30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 1 30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 2 30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 3 30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern 4
Umbauten：

Aluminiumverbindungsdraht

Drahtverbindungsdraht

30 µm Gold-Bonddraht

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Telefon：86-158-1857-6616
E-Mail：sales@winner-sc.com
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Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. konzentriert sich auf ultrafeine beschichtete Metalldrähte für Halbleiterverpackungen.
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