Application: Wire bonding
Bond Strength: High
Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm
Verfügbarkeit: Benutzerdefinierte Größen verfügbar
Produkttyp: Bindungsdraht
Drahtdurchmesser: 0,001 Zoll
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Wärmebehandlung: 3 Stunden 315C-330C
Schmelzpunkt: 870 bis 980°C
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
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