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China Halbleiter Palladium beschichtet Kupferdraht zum Binden

China Halbleiter Palladium beschichtet Kupferdraht zum Binden

mit einer Breite von mehr als 50 mm

mit einer Breite von mehr als 20 mm

palladium copper wire for semiconductors

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

PW-12

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Produktdetails
Paket:
Spule
Oberflächenbeschaffenheit:
Hell
Korrosionsbeständigkeit:
Hoch
Verfügbarkeit:
Sondergrößen verfügbar
Material:
Kupfer
Produkttyp:
Bindungsdraht
Beschichtung:
Palladium
Länge Meter:
500/1000
Temperaturbereich:
-40 ° C bis 200 ° C.
Leitfähigkeit:
98 %
Packungsgröße:
100 Meter
Bindungsstärke:
Hoch
Hervorheben:

mit einer Breite von mehr als 50 mm

,

mit einer Breite von mehr als 20 mm

,

palladium copper wire for semiconductors

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stk
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
Produkt-Beschreibung
Palladiumbeschichteter Kupfer-Bonddraht

Palladiumbeschichteter Kupferdraht (Pd-beschichteter Cu-Draht)ist ein Verbundleiterwerkstoff, bei dem eine gleichmäßige ultradünne Palladiumschicht auf die Oberfläche von hochreinem Kupferdraht aufgebracht wird. Er wird häufig in der Halbleiterverpackung, in Leistungsbauelementen und in hochzuverlässigen elektronischen Anwendungen eingesetzt.

Sein Kernvorteil liegt in der Kombination der hohen elektrischen Leitfähigkeit und Kosteneffizienz von Kupfer mit der ausgezeichneten Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit, die durch die Palladiumbeschichtung geboten wird.

Hauptvorteile
  • Verbesserte Bondleistung und Stabilität
  • Überlegene Oxidationskontrolle auf der Kupferoberfläche
  • Erhöhte HAST (Highly Accelerated Stress Test) Zuverlässigkeit
  • Korrosionsschutz gegen Halogenidangriffe durch Vergussmassen
  • Breiteres Bondparameterfenster
Leistungsnutzen
  • Hohe Bondzuverlässigkeit wird durch stabile Palladiumverteilung auf der FAB-Oberflächenschicht erzielt
  • Hohe und stabile Stichbondfähigkeit
  • Breites Bondfenster
Unternehmensinformationen 

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