Name: Hochzugsfestigkeit Palladium beschichtet Kupfer Bindungsdraht für Halbleiter
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: PW-12
Price: 999 USD
Availability: InStock

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Hochzugsfestigkeit Palladium beschichtet Kupfer Bindungsdraht für Halbleiter

Palladiumkupferdraht mit hoher Zugfestigkeit

mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

PW-12

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Hochzugsfestigkeit Palladium beschichtet Kupfer Bindungsdraht für Halbleiter

Produktdetails

Paket:

Spule

Oberflächenbeschaffenheit:

Hell

Korrosionsbeständigkeit:

Hoch

Verfügbarkeit:

Sondergrößen verfügbar

Material:

Kupfer

Produkttyp:

Bindungsdraht

Beschichtung:

Palladium

Länge Meter:

500/1000

Temperaturbereich:

-40 ° C bis 200 ° C.

Leitfähigkeit:

98 %

Packungsgröße:

100 Meter

Bindungsstärke:

Hoch

Hervorheben:

Palladiumkupferdraht mit hoher Zugfestigkeit

mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge

1 Stk

Preis

999

Verpackung Informationen

Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo

Lieferzeit

5-8 Werktage

Zahlungsbedingungen

L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit

Versorgungsmaterial-Fähigkeit

100000 Rollen pro Monat

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Produkt-Beschreibung

Palladiumbeschichtete Kupferverbindungsdrähte

Palladium-beschichtete Kupfer-Bindungsdraht ist leichter zu binden als Ihr Standard-nacktes Kupferdraht. Die Palladium (Pd) Beschichtung ermöglicht eine hohe Leistung und stabile Bindung, alles innerhalb einer breiteren Bindung.Die Pd-Beschichtung steuert die Oxidation auf der Oberfläche des Kupferdrahtes.

Die Pd-Beschichtung erweitert auch die Zuverlässigkeit des Hochbeschleunigten Spannungstests (HAST).

Wenn Sie PCC-Binddraht verwenden, können Sie sich auf eine hervorragende Zuverlässigkeit, hohe Leistung und stabile Bindung verlassen.Auch in CLR2-2AT erhältlichBitte kontaktieren Sie unser Team, falls Sie ein Angebot dafür benötigen.

Wichtige Vorteile

Verbesserte Bindungsleistung und Stabilität
Überlegene Oxidationskontrolle auf der Kupferoberfläche
Erweiterte HAST-Verlässlichkeit (Highly Accelerated Stress Test)
Korrosionsschutz gegen Halogenidangriffe von Formstoffen
Weiteres Bindungsparameterfenster

Leistungsvorteile

Hohe Bindungssicherheit wird durch stabile Palladiumverteilung auf die FAB-Oberflächenschicht erreicht
Hohe und stabile Stichbindung
Weites Bindungsfenster

Anwendungsvoraussetzungen

Für eine optimale Leistung ist bei der Arbeit mit PCC-Binddraht eine geerdete Drahtverbindungsanlage zu verwenden, um eine ordnungsgemäße Handhabung zu gewährleisten und die Vorteile der Palladiumbeschichtung zu maximieren.

Verfügbare Optionen

Kontaktieren Sie unser technisches Team für kundenspezifische Angebote und spezifische Anforderungen.

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