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Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection

Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection

Palladium coated copper semiconductor wire

Precision engineered wire interconnection

Palladium copper wire for packaging

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

PW-12

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Produktdetails
Paket:
Spule
Oberflächenbeschaffenheit:
Hell
Korrosionsbeständigkeit:
Hoch
Verfügbarkeit:
Sondergrößen verfügbar
Material:
Kupfer
Produkttyp:
Bindungsdraht
Beschichtung:
Palladium
Länge Meter:
500/1000
Temperaturbereich:
-40 ° C bis 200 ° C.
Leitfähigkeit:
98 %
Packungsgröße:
100 Meter
Bindungsstärke:
Hoch
Hervorheben:

Palladium coated copper semiconductor wire

,

Precision engineered wire interconnection

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Palladium copper wire for packaging

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stk
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
Produkt-Beschreibung
Palladium Coated Copper Bonding Wire

Pd coated Copper wire is a winded,smooth surfaced, unpolluted bonding wire, ideal for wire bonding in IC semiconductor applications. It is available in thicknesses ranging from 18 to 25 microns and is fully compliant with the RoHS requirements of specific hazardous substance control.

Key Advantages
  • Enhanced bonding performance and stability
  • Superior oxidation control on copper surface
  • Extended HAST (Highly Accelerated Stress Test) reliability
  • Corrosion protection against halide attack from molding compounds
  • Wider bonding parameter window
Performance Benefits
  • High bonding reliability is obtained by stable palladium distribution to FAB surface layer
  • High and stable stitch bondability
  • Wide bonding window
Company Information 

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