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wire bond wire (188) Online-Hersteller

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Hochreine Silberlegierung Bindungsdraht für stabile Verbindungen und Wärmemanagement

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Hochleitfähige Silberverbindungsdrähte für die Automobilindustrie, Luftfahrt und medizinische Anwendungen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Silberlegierte Bindungsdrähte für stabile elektrische Verbindungen in Hightech-Industrien

Durchmesser: 23 ((0,9 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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0.7mil Automobil, Luftfahrt und Medizin mit Silberverbindungsdraht 500-1000 MPa

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Hochreine Goldplattierte Kupferdraht mit hoher Bruchlast für elektronische Komponente

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Oberflächenbearbeitung: Schlank

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Stabile Struktur Goldbeschichteter Kupferdraht mit hoher Bruchlast und ausgezeichnetem Material

Verlängerung: 30%

Material: Kupfer

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Kleine bis große Beryllium Kupferdrahtlieferant für Signalübertragung und Schaltkreissteuerung

Wärmebehandlung: 3 Stunden 315C-330C

Schmelzpunkt: 870 bis 980°C

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99.999% Pure Tungsten Wire 0.01-0.4mm Dia for Vacuum Coating

Drahtmesser: Durchmesser 0,01 mm bis 0,4 mm oder nach Anforderung

Reinheit: 99,999%

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Top-Wahl Langlebiger Ultrafeiner 0,01 mm Durchmesser Palladiumplattierter Kupferdraht für elektrische Projekte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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Hochleistungs-Palladium-beschichteter Kupferdraht 15 μm Dicke 30% härter als Gold für Automotive Medical Telecom Chip Module

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Luft- und Raumfahrt Medizinische Schmuckwaren Elektronik Goldplattierte Wolframdraht Korrosionsbeständigkeit

Anwendung: Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Schmuck

Beschichtung: Vergoldung

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Hochleitfähigkeit Ultrafein 0,01 mm Durchmesser Pd beschichteter Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Mikroelektronische Verpackungen Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht und für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Überlegene Verbindung von Al-Draht für die Präzisionsbindung in der Mikroelektronik- und Leistungshalbleiterindustrie

0.01mm Palladium beschichtet Kupfer Bindungsdraht Hohe Festigkeit Reinheit 99,99% Oberflächenveredelung Hell

99.99% Silberlegiertdraht Binddraht zur Wärmeverteilung und elektrischen Leitfähigkeit

Ultrafeine Drähte Gute Schleifstabilität 0,01 mm Kupferbinderdraht für Kommunikation

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Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit