wire bond wire (292) Online-Hersteller
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 23 ((0,9 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Paket: Spule
Oberflächenbeschaffenheit: Hell
Paket: Spule
Oberflächenbeschaffenheit: Hell
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Paket: Spule
Oberflächenbeschaffenheit: Hell
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Au, Palladium
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Paket: Spule
Oberflächenbeschaffenheit: Hell
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