wire bond wire (239) Online-Hersteller
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Verpackung Informationen: Vakuum + Karton
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package: Spool, Reel, Coil
Verpackung Informationen: Vakuum + Karton
Lieferzeit: 5-10 Werktage
Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
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