wire bond wire (239) Online-Hersteller
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 23 ((0,9 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.
Oberflächenbearbeitung: Schlank
Verlängerung: 30%
Material: Kupfer
Wärmebehandlung: 3 Stunden 315C-330C
Schmelzpunkt: 870 bis 980°C
Widerstand: 00,02 Ω/m
Korrosionsbeständigkeit: Hervorragend
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