wire bond wire (292) Online-Hersteller
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtungsdicke: 0,0003 mm
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Au, Palladium
Produkttyp: Bindungsdraht
Material: Ag
Plattierung: Gold
Reinheit: 99.99%
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
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