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Guter Preis Hochreine Silberlegierung Bindungsdraht für stabile Verbindungen und Wärmemanagement Online Video

Hochreine Silberlegierung Bindungsdraht für stabile Verbindungen und Wärmemanagement

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Hochleitfähige Silberverbindungsdrähte für die Automobilindustrie, Luftfahrt und medizinische Anwendungen Online Video

Hochleitfähige Silberverbindungsdrähte für die Automobilindustrie, Luftfahrt und medizinische Anwendungen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Silberlegierte Bindungsdrähte für stabile elektrische Verbindungen in Hightech-Industrien Online Video

Silberlegierte Bindungsdrähte für stabile elektrische Verbindungen in Hightech-Industrien

Durchmesser: 23 ((0,9 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis 0.7mil Automobil, Luftfahrt und Medizin mit Silberverbindungsdraht 500-1000 MPa Online Video

0.7mil Automobil, Luftfahrt und Medizin mit Silberverbindungsdraht 500-1000 MPa

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis 9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices Online Video

9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Gute Arc Share Au Gold- und Ag-Legierungs-Bondingdrähte für die Verpackung von TR-ICs Online Video

Gute Arc Share Au Gold- und Ag-Legierungs-Bondingdrähte für die Verpackung von TR-ICs

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics Online Video

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Guter Preis 99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire Online Video

99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research Online Video

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Fein 9999% Au-Golddraht/Garn auf einer Spule Online Video

Fein 9999% Au-Golddraht/Garn auf einer Spule

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Hochreine Goldplattierte Kupferdraht mit hoher Bruchlast für elektronische Komponente Online Video

Hochreine Goldplattierte Kupferdraht mit hoher Bruchlast für elektronische Komponente

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Oberflächenbearbeitung: Schlank

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Guter Preis Stabile Struktur Goldbeschichteter Kupferdraht mit hoher Bruchlast und ausgezeichnetem Material Online Video
Guter Preis Kleine bis große Beryllium Kupferdrahtlieferant für Signalübertragung und Schaltkreissteuerung Online Video

Kleine bis große Beryllium Kupferdrahtlieferant für Signalübertragung und Schaltkreissteuerung

Wärmebehandlung: 3 Stunden 315C-330C

Schmelzpunkt: 870 bis 980°C

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Ultrafeine Wolframdraht für reduzierte Kerfverluste und maximale Materialwirksamkeit

Widerstand: 00,02 Ω/m

Korrosionsbeständigkeit: Hervorragend

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