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wire bond wire (160)  Online-Hersteller

Guter Preis 30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern online Video

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Produkttyp: Bindungsdraht

Material: Ag

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Produkttyp: Bindungsdraht

Material: Ag

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Produkttyp: Bindungsdraht

Material: Ag

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Produkttyp: Bindungsdraht

Material: Ag

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Produkttyp: Bindungsdraht

Material: Ag

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Paket: Spule

Oberflächenbeschaffenheit: Hell

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtungsdicke: 0,0003 mm

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Produkttyp: Bindungsdraht

Material: Ag

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