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wire bond wire Online-Hersteller

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wire bond wire (238)  Online-Hersteller

Guter Preis 0.01mm-0.5mm 6N Hochreine Aluminium-Bindungsdrähte für Leistungshalbleiterverpackungen Online Video

0.01mm-0.5mm 6N Hochreine Aluminium-Bindungsdrähte für Leistungshalbleiterverpackungen

Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis
Guter Preis Ultra-reine Aluminium-Bindungsdrähte mit hoher Leitfähigkeit Online Video

Ultra-reine Aluminium-Bindungsdrähte mit hoher Leitfähigkeit

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Ultrafein-Gold-Bindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm - Innovationen in der Mikroelektronik Online Video

Ultrafein-Gold-Bindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm - Innovationen in der Mikroelektronik

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Guter Preis Silberverbindungsdraht mit Verbundwerkstoffbehandlung für Leistung in Serversystemen Online Video

Silberverbindungsdraht mit Verbundwerkstoffbehandlung für Leistung in Serversystemen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Korrosionsbeständige elektrisch leitfähige Schicht auf vergoldeten Molybdändraht feinen Drähten für Antennen Online Video

Korrosionsbeständige elektrisch leitfähige Schicht auf vergoldeten Molybdändraht feinen Drähten für Antennen

Plattierung: Gold

Reinheit: 99.99%

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Guter Preis Ultrafeine Draht 0,01 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen Online Video

Ultrafeine Draht 0,01 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Guter Preis Ultrafeine Goldverbindungsdraht mit 0,01 mm Durchmesser Optimal für empfindliche elektronische Baugruppen Online Video

Ultrafeine Goldverbindungsdraht mit 0,01 mm Durchmesser Optimal für empfindliche elektronische Baugruppen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99999%

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Guter Preis Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen Online Video

Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Guter Preis Zubehör für die Verpackung von IC Online Video

Zubehör für die Verpackung von IC

Brechlast BL ((gf): >4

Ausdehnung EL ((%): 3 bis 20

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Guter Preis Aluminium-Bindungsdraht für Leistungshalbleiter in Automobilrechenanlagen Online Video

Aluminium-Bindungsdraht für Leistungshalbleiter in Automobilrechenanlagen

Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm

Ausdehnung EL ((%): 3 bis 20

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Guter Preis 00,7 Milligramm Silberlegierung Bindungsdraht Hightech Industrie Halbleiterverpackung Online Video

00,7 Milligramm Silberlegierung Bindungsdraht Hightech Industrie Halbleiterverpackung

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis 20um Gold Bonding Wire for High Electrical Performance and Low Loop in Semiconductor Packaging Online Video

20um Gold Bonding Wire for High Electrical Performance and Low Loop in Semiconductor Packaging

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications Online Video

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Extreme Bindungszuverlässigkeit 0,01 mm Ultrafein-Gold-Bindungsdraht für verschiedene Anwendungen Online Video

Extreme Bindungszuverlässigkeit 0,01 mm Ultrafein-Gold-Bindungsdraht für verschiedene Anwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Guter Preis Überlegene Verbindung von Al-Draht für die Präzisionsbindung in der Mikroelektronik- und Leistungshalbleiterindustrie Online Video

Überlegene Verbindung von Al-Draht für die Präzisionsbindung in der Mikroelektronik- und Leistungshalbleiterindustrie

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity Online Video

Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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