Startseite
Produkte
Verbindungsdraht
mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm
Vergoldetes Kupferdraht
Molybdändraht, vergoldet
Wolframdraht
Silberdraht mit Goldplattierung
Palladiumbeschichtete Kupferdrähte
Ultrafeine Kupferdraht
Beryllium Kupferdraht
Frühlingstestsonden
Dienst für die Elektroplatzierung von Gold
Videos
Über uns
Unternehmensprofil
Fabrik-Ausflug
Qualitätskontrolle
Kontakt
veranstaltungen
neuigkeiten
Fälle
german
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Haus > produits > Verbindungsdraht >
Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Ultrafeine Goldverbindungsdrähte

mit einer Breite von mehr als 20 mm

gold bonding wire for integrated circuits

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

WGBW-222

Treten Sie mit uns in Verbindung
Fordern Sie ein Zitat
Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern
Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern
Produktdetails
Dichte:
19.34 g/cm3
Reinheit:
99.99%
Material:
Gold
Zugfestigkeit:
100 - 500 MPa
Verbindungsmethode:
Ultraschall, Wärmekompression, Laser
Paket:
Spulen, Spulen, Spulen
Produkttyp:
Bindungsdraht
Drahtdurchmesser:
0,001 Zoll
Beschichtungsdicke:
0,001 mm
Material:
Kupfer
Beschichtung:
Gold
Länge Meter:
500/1000
Korrosionsbeständigkeit:
Hoch
Reinheit:
99,999%
Bindungsmethode:
Ultraschall
Temperaturbereich:
-40 ° C bis 200 ° C.
Oberflächenbeschaffung:
Hell
Leitfähigkeit:
98%
Paketgröße:
100 Meter
Bindungsstärke:
Hoch
Paket:
Spule
Beschichtung:
Anmerkung
Hervorheben:

Ultrafeine Goldverbindungsdrähte

,

mit einer Breite von mehr als 20 mm

,

gold bonding wire for integrated circuits

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1pc
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, neutrale Verpackung oder mit OEM-LOGO
Lieferzeit
5-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
Verwandte Produkte
Guter Preis Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern Online Video

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Erhalten Sie besten Preis
Guter Preis Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien Online Video

Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien

Erhalten Sie besten Preis
Guter Preis Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik Online Video

Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Erhalten Sie besten Preis
Guter Preis Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren Online Video

Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Erhalten Sie besten Preis
Treten Sie mit uns in Verbindung
86-17666113409
sales@winner-sc.com
Kontakt jetzt
Produkt-Beschreibung

Anpassbarer Ultrafeiner Goldbonddraht für Präzisions-IC- & Halbleiter-Packaging‌


Unser ‌hochreiner Goldbonddraht‌ ist speziell für ‌Inner-Lead-Packaging‌ in fortschrittlichen ‌integrierten Schaltkreisen (ICs)‌ und ‌Halbleitertrennern‌ konzipiert. Mit anpassbaren Durchmessern von ‌15μm bis 50μm‌ bietet er außergewöhnliche ‌elektrische Leitfähigkeit‌, ‌thermische Stabilität‌ und ‌Bindefestigkeit‌ für mikroelektronische Baugruppen.
‌Hauptvorteile:‌
* Maßgeschneiderte Durchmesser‌ – Optimiert für Feinraster-Bonding in BGA-, QFN- und CSP-Gehäusen
* 99,99 % Au-Reinheit‌ – Minimiert ionische Verunreinigungen in empfindlichen Halbleiterumgebungen
* ‌Überlegene Loop-Kontrolle‌ – Ermöglicht konsistente Keil-/Kugel-Verbindungen in automatisierten Prozessen
* ‌Branchenkonformität‌ – Erfüllt ‌MIL-STD-883‌ und ‌JEDEC J-STD-006‌ Standards
 
‌Kritische Anwendungen:‌
* Hochdichte IC-Verbindungen
* MEMS-Sensor-Packaging
* Leistungs-Halbleitermodule
 

Physikalische Eigenschaften

Dichte:
19,34 g/cm3
Schmelzpunkt:
1063°C
Elektrischer Widerstand: (@20°C)
2,3 μΩ-cm
Elektrische Leitfähigkeit: (@20°C)
75 % (IACS)
Wärmeleitfähigkeit: (@20°C)
315 W/(m-K)
Schmelzstrom (10 mm x 25 μm)
0,52 A
 
Wir sind stolz darauf, eine vollständige Palette an Drahtdurchmessern anzubieten und damit den vielfältigen Anforderungen an Festigkeit und Dehnung in verschiedenen Drahtanwendungen gerecht zu werden. Darüber hinaus arbeiten wir eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. In diesen kundenspezifischen Lösungen werden technische Parameter wie Zugfestigkeit und Dehnung sorgfältig auf ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten. Dieser kundenorientierte Ansatz ermöglicht es uns, die Erwartungen unserer Kunden im hart umkämpften Markt der Drahtfertigung und Bondanwendungen nicht nur zu erfüllen, sondern zu übertreffen.
 
Zusammensetzung
Durchmesser
Zugfestigkeit (g)
Dehnung (%)
99,99 % Au
0,7 mil
17,5 μm
3 - 10
2 - 6
0,8 mil
20 μm
4 - 13
2 - 7
0,9 mil
22,5 μm
5 - 16
2 - 8
1,0 mil
25 μm
6 - 20
2 - 8
1,3 mil
32,5 μm
10 - 45
2 - 10
1,5 mil
37,5 μm
13 - 50
2 - 12
1,7 mil
42,5 μm
15 - 60
2 - 12
1,8 mil
45 μm
20 - 70
2 - 12
2,0 mil
50 μm
25 - 85
2 - 15
3,0 mil
75 μm
50 - 180
2 - 20
 
Warum Goldbonddraht?
Gold (Au) Bonddraht wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, die von Mikroelektronikgeräten mit hoher Pin-Zahl und ultrafeinem Raster bis hin zu Hochleistungs-Einzelkomponenten reichen. Au ist die bevorzugte Wahl des Bondmaterials, wenn a) das Kontaktmaterial nicht mit Aluminium (Al) und/oder Kupfer (Cu) kompatibel ist, b) die Kontaktfläche begrenzt ist, c) das Gerät hohen Temperaturen oder hoher Luftfeuchtigkeit ausgesetzt ist.
 
Die Vorteile von Goldbonddraht:
• Extreme Bindezuverlässigkeit
• Ein breites Verarbeitungsfenster
• Ball- und Keilbonden mit geringen Auswirkungen
• Überlegene Loop-Performance
• Hohe Zugfestigkeitsleistung
• Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
• Höherer Schmelzstrom als Standard-Al-Bonddraht.
 

 

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern 0

1. Welche Art von lackiertem Kupferdraht produziert Winner?

Wir konzentrieren uns auf Forschung und Entwicklung von selbstbindendem Magnetrundkupferdraht, feinem Polyurethan-Magnetdraht, selbstbindendem Litzendraht und selbstbindendem seidenummanteltem Draht.

 

2. Welche Durchmesser sind für den lackierten Kupferdraht verfügbar?

Wir sind spezialisiert auf feinen und ultrafeinen lackierten Kupferdraht, die verfügbaren Durchmesser unserer Produkte sind Φ0,018-0,50 mm.

 

3. Was ist selbstbindender lackierter Kupferdraht?

Selbstbindender lackierter Kupferdraht ist eine spezielle Art von lackiertem Draht mit einer zusätzlichen Klebelackbeschichtung, z. B. Thermoplast-Harz. Dieser Klebstoff hat eine Bindefunktion, die aktiviert wird

durch Hitze oder Lösungsmittel.

Einmal aktiviert, verwandeln sich die Klebeverbindungen in eine kompakte, selbsttragende Spule.

Die Verwendung von selbstbindendem Draht kann in einigen Wickelanwendungen Kosten- und Fertigungsvorteile bieten

da Spulen, Klebeband, Lackieren oder Imprägnieren entfallen können.

 

4. Ist es möglich, ein Muster des selbstbindenden lackierten Kupferdrahts zu erhalten, den Sie in Produktion haben?

Natürlich können Sie das!

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern 1

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern 2

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern 3

 

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern 4

Umbauten：

Aluminiumverbindungsdraht

Drahtverbindungsdraht

Ultrafeine Goldverbindungsdrähte

Schicken Sie uns Ihre Untersuchung direkt

Telefon：86-158-1857-6616
E-Mail：sales@winner-sc.com
ÜBER US
Unternehmensprofil
Fabrik-Ausflug
Qualitätskontrolle
Sitemap
Veranstaltungen
neuigkeiten
Fälle
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. konzentriert sich auf ultrafeine beschichtete Metalldrähte für Halbleiterverpackungen.
Wir gelangen zurück an Sie so bald wie möglich.
Privacy policy Gute Qualität Chinas Verbindungsdraht Lieferant. Copyright-© 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. . Alle Rechte vorbehalten.