Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik 0

1.Welche emaillierten Kupferdraht produzieren Gewinner?

Wir konzentrieren uns auf die Forschung und Entwicklung von selbstverbindendem Magnet -Rundkupferdraht, feinem Polyurethan -Magnetdraht, selbstverbindendem Litz -Kupferdraht und selbstverbindlichem Seidenbedeckungsdraht.

2.Was ist der Durchmesser von dem emaillierten Kupferdraht?

Wir sind spezialisiert auf feine und ultra feine, emaillierte Kupferdraht, die Durchmesser unserer Produkte sind φ0.018-0,50 mm.

3.Was sich selbst zu verkaufen, emaillierte Kupferdraht?

Selbstverschiebter emaillierter Kupferdraht ist eine spezielle Art von emailliertem Draht mit einem zusätzlichen adhäsiven Emaille -Mantel wie thermoplastisch

durch Hitze oder Lösungsmittel.

Sobald sich die Klebebindungen aktiviert haben, verwandeln Sie sich zu einer kompakten, selbstträgerenden Spule.

Die Verwendung von selbstverbindlichen Draht kann in einigen Wicklungsanwendungen Kosten- und Herstellungsvorteile bieten

als Spulen, Klebeband, Lackier oder Imprägnierung können beseitigt werden.

4. Ist möglich, eine Stichprobe von selbstverschmelzenden Kupferdraht zu erhalten, die Sie in der Produktion haben?

Natürlich kannst du!

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Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik 3

Dichte:	19,34 g/cm3
Schmelzpunkt:	1063 ° C.
Elektrischer Widerstand: (@20 ° C)	2,3 & mgr; ω-cm
Elektrische Leitfähigkeit: (@20 ° C)	75% (IACs)
Wärmeleitfähigkeit: (@20 ° C)	315 W/(MK)
Schmelzstrom (10 mm x 25 μm)	0,52 a

Zusammensetzung	Durchmesser		Zugfestigkeit (GMS)	Verlängerung (%)
99,99% AU	0,7 mil	17,5 μm	3 - 10	2 - 6
	0,8 mil	20 μm	4 - 13	2 - 7
	0,9 mil	22,5 μm	5 - 16	2 - 8
	1,0 mil	25 μm	6 - 20	2 - 8
	1,3 mil	32,5 μm	10 - 45	2 - 10
	1,5 mil	37,5 μm	13 - 50	2 - 12
	1,7 mil	42,5 μm	15 - 60	2 - 12
	1,8 mil	45 μm	20 - 70	2 - 12
	2,0 mil	50 μm	25 - 85	2 - 15
	3,0 mil	75 μm	50 - 180	2 - 20

Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien

Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Silberverbindungsdraht mit hoher Brechlastverlängerung für stabile elektrische Verbindungen

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‌Hohe Reinheit 0,01 mm Goldbindungsdraht für mikroskalige Elektronik‌

Aluminiumverbindungsdraht

Drahtverbindungsdraht

aluminium bonding wire