wire bond wire

Haus >

wire bond wire Online-Hersteller

Alle Produkte

Verbindungsdraht

(69)

mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm

(43)

Vergoldetes Kupferdraht

(21)

Molybdändraht, vergoldet

(21)

Wolframdraht

(17)

Silberdraht mit Goldplattierung

(21)

Palladiumbeschichtete Kupferdrähte

(26)

Ultrafeine Kupferdraht

(8)

Beryllium Kupferdraht

(18)

Frühlingstestsonden

(48)

Dienst für die Elektroplatzierung von Gold

(2)

Treten Sie mit uns in Verbindung

86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

Kontakt jetzt

wire bond wire (239) Online-Hersteller

Video

6N Hochreine Aluminiumlegierung Binddraht für Leistungshalbleiterverpackungen

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

Video

Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Verpfändungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Erhalten Sie besten Preis

Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

Erhalten Sie besten Preis

Video

Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

Video

Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

Erhalten Sie besten Preis

Video

99.999% Reinheit 0,01 mm Durchmesser Ultrafein-Gold-Binddraht für Automobil- und Luftfahrtanwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

Erhalten Sie besten Preis

Video

Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Reinheit: 99.99%

Material: Gold

Erhalten Sie besten Preis

Video

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

Erhalten Sie besten Preis

Video

Aluminiumdraht für die Leistungselektronik in Automobilrechenanlagen

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

Video

Elektronik Aluminium-Bindungsdraht hoher Reinheit für Computerausrüstung für Automobilindustrie

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

Video

Helle matte oxidierte Bindungsdraht Aluminiumlegierung 0,01 mm-0,5 mm Medizinprodukte

Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

Video

Kupferbinderdraht Ultrafeindraht 0,01 mm mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Material: Kupfer

Erhalten Sie besten Preis

Hochfeste Palladiumbeschichtete Kupferdraht für Halbleiterbindungen

Durchmesser: 0.1 mm

Länge in Metern: 500/1000

Erhalten Sie besten Preis

Video

Zusammengesetztes Material mit Silberverbindungsdraht Korrosionsbeständigkeit

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

Video

Glatte Oberflächenveredelung Verbundwerkstoff behandelt Silberdraht Bindung Consumer Electronics

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

Video

Silberlegierte Bindungsdraht mit hoher Reinheit für IC-Verpackungen und LED-Ausrüstung

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

1 2 3 4 5 6 7 8

Schicken Sie uns Ihre Untersuchung direkt

wire bond wire Online-Hersteller

Verbindungsdraht

mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm

Vergoldetes Kupferdraht

Molybdändraht, vergoldet

Wolframdraht

Silberdraht mit Goldplattierung

Palladiumbeschichtete Kupferdrähte

Ultrafeine Kupferdraht

Beryllium Kupferdraht

Frühlingstestsonden

Dienst für die Elektroplatzierung von Gold

Zubehör für die Verpackung von IC

Aluminium-Bindungsdraht für Leistungshalbleiter in Automobilrechenanlagen

00,7 Milligramm Silberlegierung Bindungsdraht Hightech Industrie Halbleiterverpackung

20um-Goldverbindungsdraht für hohe elektrische Leistung und geringe Schleife in Halbleiterverpackungen

6N Hochreine Aluminiumlegierung Binddraht für Leistungshalbleiterverpackungen

Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien

Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

99.999% Reinheit 0,01 mm Durchmesser Ultrafein-Gold-Binddraht für Automobil- und Luftfahrtanwendungen

Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Aluminiumdraht für die Leistungselektronik in Automobilrechenanlagen

Elektronik Aluminium-Bindungsdraht hoher Reinheit für Computerausrüstung für Automobilindustrie

Helle matte oxidierte Bindungsdraht Aluminiumlegierung 0,01 mm-0,5 mm Medizinprodukte

Kupferbinderdraht Ultrafeindraht 0,01 mm mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Hochfeste Palladiumbeschichtete Kupferdraht für Halbleiterbindungen

Zusammengesetztes Material mit Silberverbindungsdraht Korrosionsbeständigkeit

Glatte Oberflächenveredelung Verbundwerkstoff behandelt Silberdraht Bindung Consumer Electronics

Silberlegierte Bindungsdraht mit hoher Reinheit für IC-Verpackungen und LED-Ausrüstung