wire bond wire (292) Online-Hersteller
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Gold
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Gold
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Gold
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Widerstand: 00,02 Ω/m
Korrosionsbeständigkeit: Hervorragend
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Gold
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.
Oberflächenbearbeitung: Schlank
Verlängerung: 30 %
Material: Kupfer
Wärmebehandlung: 3 Stunden 315C-330C
Schmelzpunkt: 870 bis 980°C
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
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