wire bond wire (239) Online-Hersteller
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtungsdicke: 0,0003 mm
Drahtmesser: Durchmesser 0,01 mm bis 0,4 mm oder nach Anforderung
Reinheit: 99,999%
Drahtmesser: Durchmesser 0,01 mm bis 0,4 mm oder nach Anforderung
Reinheit: 99,999%
Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt
Beschichtung: Palladium
Verlängerung: 10%
Farbe: Silber
Anwendung: Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Schmuck
Beschichtung: Vergoldung
Plattierung: Palladium
Material: Kupfer
Plattierung: Palladium
Material: Kupfer
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