wire bond wire (160) Online-Hersteller
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Au, Palladium
Plattierung: Gold
Reinheit: 99.99%
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Au, Palladium
Produkttyp: Bindungsdraht
Material: Ag
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtung: Gold
Paket: Spule
Oberflächenbeschaffenheit: Hell
Paket: Spule
Oberflächenbeschaffenheit: Hell
Paket: Spule
Oberflächenbeschaffenheit: Hell
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