Ultrafeine Draht 0,01 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen
Optimiert für die Verpackung von Halbleitern mit hoher Dichteultrafeine 0,01 mm goldene BindungsdrähteEr bietet eine außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit (≤ 2,4 μΩ·cm) und mechanische Zuverlässigkeit in der fortschrittlichen IC-Fertigung.99.999% hochreines Goldmit Spurenlegierungselementen sorgt es für eine stabile Leistung bei extremen Temperaturen (-55°C bis 300°C) und minimiert Signalverlust in Mikroelektronik, MEMS-Geräten und 5G-Modulen.
mit einer Zugfestigkeit von≥ 4200 MPaDurch die hohe Qualität des Drahtes und die sehr glatte Oberflächenbeschichtung reduziert es das Bruchrisiko bei der Hochgeschwindigkeitsthermosonischen Verbindung und erreicht präzise Kugeldurchmesser (2,5 ∼ 3,5φ) und Schleifhöhen für Untermikron-Verbindungen.Seine überlegene Müdigkeit widersteht 10Es hat mehr als 1.000 Bindungszyklen, was es ideal für Automobilelektronik, medizinische Sensoren und KI-Chippaschen macht.
ROHS-konformSie ersetzt teurere, mit Palladium beschichtete Alternativen und erhöht gleichzeitig den Produktionsertrag um 15~20%.Dieses goldene Bindungsdraht setzt den Standard für die Miniaturisierung, Haltbarkeit und Energieeffizienz in der nächsten Generation von Elektronik.
Gold (Au) Bindungsdraht ist eine der am häufigsten verwendeten Drahtarten in der Halbleiterindustrie zur Herstellung von Drahtbindungen zwischen einer Halbleiterdose und ihrer Verpackung.Es ist bekannt für seine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit.
Goldverbindungsdraht wird in der Regel aus hochreinem Gold hergestellt, das einen Reinheitsgrad von 99,99% oder höher aufweist.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
Winner bietet eine breite Auswahl an Kugel-, Keil- und Stiftverbindungsdrähten in einem vielfältigen Portfolio von 4N 99,99 / 3N 99,9 / 2N 99.0.
* Rohstoffe mit hoher Reinheit (99,999%)
* Stabile mechanische Eigenschaften
* Hochwertige Drahtoberfläche
* Gemäß Kundenspezifikation hergestellt
* Mit einem Durchmesser bis zu einer Größe von 0,6 mil / 15 Mikrometer für sehr feine Anwendungen.
* Für Kugel- oder Keilverbindungen oder Stumpfschläge
Der Goldverbindungsdraht ist eine Art Material für Halbleiterverpackungen, das eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Eigenschaften und chemische Stabilität aufweist.Dieses Produkt wird als innere Bleifläche für Verpackungen verwendet und ist eines der wesentlichen Materialien im Herstellungsprozess von integrierten Schaltungen und Halbleiterseparatoren.Winner kann Au-Bindungsdraht mit verschiedenen Drahtdurchmesser von 10um-40um nach Kundenanforderungen liefern.
Körperliche Eigenschaften
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Dichte:
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19.34 g/cm3
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Schmelzpunkt:
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1063°C
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Elektrische Widerstandsfähigkeit: (@20°C)
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2.3 μΩ-cm
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Elektrische Leitfähigkeit: (@20°C)
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75% (IACS)
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Wärmeleitfähigkeit: (@20°C)
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315 W/m-K
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Fusionsstrom (10 mm x 25 μm)
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0.52 A
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Wir sind stolz darauf, eine vollständige Palette von Drahtdurchmesser anbieten zu können, um so die unterschiedlichen Anforderungen an Festigkeit und Dehnung in verschiedenen Drahtanwendungen zu erfüllen.Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen anzubietenBei diesen kundenspezifischen Lösungen werden technische Parameter wie Zugfestigkeit und Dehnung sorgfältig auf ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten.Dieser kundenorientierte Ansatz ermöglicht es uns, nicht nur die Erwartungen unserer Kunden auf dem hart umkämpften Markt der Drahtherstellung und -verbindung zu erfüllen, sondern auch zu übertreffen.
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Zusammensetzung
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Durchmesser
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Zugfestigkeit (gms)
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Verlängerung (%)
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990,99% Au
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0.7 Mil
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17.5 μm
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3 bis 10
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2 bis 6
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0.8 Mil
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20 μm
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4 - 13
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2 - 7
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0.9 Mil
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22.5 μm
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5 - 16
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2 bis 8
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1.0 Mil
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25 μm
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6 bis 20
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2 bis 8
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1.3 Mil
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32.5 μm
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10 bis 45
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2 bis 10
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1.5 Mil
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37.5 μm
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13 - 50
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2 bis 12
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1.7 Mil
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42.5 μm
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15 bis 60
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2 bis 12
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1.8 Mil
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45 μm
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20 - 70
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2 bis 12
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2.0 Mil
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50 μm
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25 bis 85
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2 bis 15
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3.0 Mil
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75 μm
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50 bis 180
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2 bis 20
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Warum Gold-Bindungsdraht?
Gold (Au) -Binddraht wird in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet, von hochspinnigen, ultrafeinen Mikroelektronikgeräten bis hin zu leistungsstarken diskreten Komponenten. Au is the preferred choice of bonding material when a) the contact material is not compatible with Aluminum (Al) and/or Copper (Cu) b) the contact area is limited c) the device will be subject to high temperature or high humidity environments.
Die Vorteile des Goldverbindungsdrahtes:
• Extreme Zuverlässigkeit der Anleihen
• Ein breites Verarbeitungsfenster
• Spalt- und Keilverbindung mit geringer Belastung
• Überlegene Schleifenleistung
• hohe Zugleistung
• hervorragende Korrosionsbeständigkeit
• Höhere Schmelzströmung als bei Standard-Al-Bindungsdraht.
1- Was für ein Kupferdraht produziert Winner?
Wir konzentrieren uns auf die Forschung und Entwicklung von selbstbindendem Magnet rundem Kupferdraht, feinem Polyurethan-Magnetdraht, selbstbindendem Litz Kupferdraht und selbstbindendem Seiden überzogenen Draht.
2- Welche Durchmesser gibt es von dem emaillierten Kupferdraht?
Wir sind spezialisiert auf feine und ultrafeine emaillierte Kupferdrähte. Unsere Produkte haben einen Durchmesser von Φ0,018-0,50 mm.
3- Was ist selbstbindendes emailliertes Kupferdraht?
Selbstbindendes emailliertes Kupferdraht ist eine spezielle Art von emailliertem Draht mit einer zusätzlichen Klebstoff-Emaill-Beschichtung wie thermoplastischem Harz.Dieser Klebstoff hat eine Bindungsfunktion, die aktiviert wird
durch Hitze oder Lösungsmittel.
Einmal aktiviert, drehen sich die Klebstoffbindungen, um die Wicklungen in eine kompakte selbsttragende Spule zu verwandeln.
Die Verwendung von selbstbindendem Draht kann in einigen Wickelanwendungen Kosten- und Herstellungsvorteile bieten
Dabei kann es nicht mehr um Spulen, Klebeband, Lackierung oder Imprägnierung gehen.
4Kann ich eine Probe von selbstbindendem emailliertem Kupferdraht bekommen, den Sie in Produktion haben?
Natürlich kannst du das!
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