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Zubehör für die Verpackung von IC

Brechlast BL ((gf): >4

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Verbindungsdraht aus Ag-Legierung für Halbleitergeräte

Produkttyp: Bindungsdraht

Material: Ag

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30 µm (1,2 Mil) Gold-Bonddraht für Fine-Pitch-Drahtbonden in hochzuverlässigen Halbleitern

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Durchlässigkeitsstabilität 18 μm (0,7 Mil) Goldverbindungsdraht

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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4N Reinheit 25µm (1.0mil) Goldbonddraht Direktlieferung für Forschungslabore

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Ultrafeine 23 μm (0,9 mil) Golddraht für Verpackungsgeschäfte

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Goldbinddraht für Halbleiteranwendungen

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Maßgeschneiderte reine Wolframdrahtlösungen 100% Wolframdraht Goldbeschichteter Wolframdraht

Verpackung Informationen: Vakuum + Karton

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Goldplattierte Wolframdraht Wolframgolddraht Wolframgoldelektrode Wolframdraht Goldplattierte Goldbeschichtete Wolframdraht

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Ultrafein-Gold-Binddraht, Durchmesser 13-70 μm, Reinheit 99,99%

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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990,99% reines Gold-Binddraht 0,015 mm 0,018 mm 0,02 mm 0,025 mm 0,03 mm

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0.025 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen und Mikroelektronikanwendungen

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1.0mil Hohe Reinheit 99,99% Goldverbindungsdraht mit Korrosionsbeständigkeit für Halbleiterverpackungen

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9999 Rein 0,03 mm rundes Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen, Mikroelektronik und Medizinprodukte

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Gute Arc Share Au Gold- und Ag-Legierungs-Bondingdrähte für die Verpackung von TR-ICs

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