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20um-Goldverbindungsdraht für hohe elektrische Leistung und geringe Schleife in Halbleiterverpackungen

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Ultraschallverbindungsgolddraht mit hellen Oberflächenveredelung für Halbleiterverpackungen

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24K-Gold-Binddraht 1 mm Durchmesser für Mikroelektronik mit 4N 99,99% Reinheit

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

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0.076mm kundenspezifischer goldbeschichteter Wolframdraht auf Spule, Wolframdraht mit hoher Zugfestigkeit

Verpackung Informationen: Vakuum + Karton

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal

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Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

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Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien

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Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

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Thyristor Verpackung Aluminiumverbindungsdraht für Leistungshalbleiter

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

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