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0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

ultra fine silver bonding wire

high strength semiconductor wire

0.01mm bonding wire with warranty

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

MW001

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0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire
0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire
Produktdetails
Produkttyp:
Bindungsdraht
Material:
Ag
Paket:
Spule
Oberflächenbeschaffenheit:
Hell
Leitfähigkeit:
98 %
Anwendung:
Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Hervorheben:

ultra fine silver bonding wire

,

high strength semiconductor wire

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0.01mm bonding wire with warranty

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stk
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
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Produkt-Beschreibung
0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

High tensile strength, not easy to break, widely used as connecting wire for common semiconductor devices.
Product Description 
Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.
Features
  • Reduce material cost with good bondability
  • High reflectivity in short wavelength range
  • Low Resistivity (SEC Type)
  • Soft FAB (SEC type)
0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 0 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 1 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 2 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire 3
Umbauten：

Aluminiumverbindungsdraht

Drahtverbindungsdraht

ultra fine silver bonding wire

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Telefon：86-158-1857-6616
E-Mail：sales@winner-sc.com
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