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Aluminiumdraht für die Leistungselektronik in Automobilrechenanlagen

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Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Hot Sale Best Quality PurityGold Wire 99.99%

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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0.076mm kundenspezifischer goldbeschichteter Wolframdraht auf Spule, Wolframdraht mit hoher Zugfestigkeit

Hervorheben:

mit einer Breite von mehr als 20 mm

strong tensile tungsten bonding wire

mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm

Verpackung Informationen: Vakuum + Karton

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Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Reinheit: 99.99%

Material: Gold

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Thyristor Verpackung Aluminiumverbindungsdraht für Leistungshalbleiter

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Aluminium-Bindungsdraht für Leistungshalbleiter in Automobilrechenanlagen

Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm

Ausdehnung EL ((%): 3 bis 20

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00,7 Milligramm Silberlegierung Bindungsdraht Hightech Industrie Halbleiterverpackung

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Überlegene Verbindung von Al-Draht für die Präzisionsbindung in der Mikroelektronik- und Leistungshalbleiterindustrie

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Helle matte oxidierte Bindungsdraht Aluminiumlegierung 0,01 mm-0,5 mm Medizinprodukte

Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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0.01mm-0.5mm 6N Hochreine Aluminium-Bindungsdrähte für Leistungshalbleiterverpackungen

Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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99.99% Silberlegiertdraht Binddraht zur Wärmeverteilung und elektrischen Leitfähigkeit

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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