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990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen

990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen

Halbleiterverpackungsverbindungsdraht

990

99% reiner Becu-Binddraht

Place of Origin:

CHINA

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9001

Model Number:

BC001

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Produktdetails
Purity:
99.99%
Bonding Method:
Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Product Type:
Bonding Wire
Diameter:
0.01-0.4mm
Length Meters:
500/1000
Thermal Conductivity:
318 W/mK
Application:
Semiconductor Packaging
Package:
Spool, Reel, Coil
Flexibility:
High
Package Weight:
2.2 pounds
Electrical Conductivity:
45.5 MS/m
Tensile Strength:
100 ksi
Melting Point:
1064°C
Density:
8.96 g/cm3
Hervorheben:

Halbleiterverpackungsverbindungsdraht

,

990

,

99% reiner Becu-Binddraht

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Minimum Order Quantity
1
Preis
999
Packaging Details
Roll, Neutrial Packing or with OEM LOGO
Delivery Time
5-8working day
Payment Terms
D/A,T/T,Western Union
Supply Ability
1000000 rolls per month
Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts

UnsereUltrafein beschichtete Beryllium Kupfer (BeCu) Drähteist für Anwendungen ausgelegt, dieaußergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit, überlegene thermische Leistung und hohe mechanische Festigkeitin einem kompakten Formfaktor.
mit einem Durchmesser von0.015 mm, dieses Draht kombiniert dieBerylliumkupfermit den Schutzvorteilen fortschrittlicher Oberflächenbeschichtungen, die langfristige Stabilität und Beständigkeit gegen Oxidation, Korrosion und Verschleiß gewährleisten.

Hergestellt unter strenger Qualitätskontrolle in einemISO-zertifizierte Anlage, wird dieser Draht inPräzisionselektronik, Hochfrequenzanschlüsse, Luft- und Raumfahrt, Medizinprodukte und MiniaturfederkontakteSeine hervorragende Müdigkeitshaltung und hohe Widerstandsfähigkeit machen ihn ideal für anspruchsvolle Umgebungen, in denen eine gleichbleibende Leistung von entscheidender Bedeutung ist.


Hauptmerkmale und Vorteile

Ultrafeiner Durchmesserbereich:0.015mm ∙ 0,2mm für Mikroanwendungen

Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit:Kupferreiche Legierung sorgt für eine schnelle und stabile Signalübertragung

Ausgezeichnete thermische Leistung:Wirksame Wärmeableitung bei Anwendungen mit hoher Last

Hohe mechanische Festigkeit:Beryllium-Kupferkern bietet höhere Haltbarkeit und Elastizität

Schutzbeschichtung:Erhöht die Korrosionsbeständigkeit und verlängert die Lebensdauer

Anpassbare Spezifikationen:Durchmesser, Beschichtungsmaterial und Spulengröße, die auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind


Anwendungen

Hochfrequenzanschlüsse und Koaxialkabel

Halbleiter-Prüfsonden und Kontaktfedern

Elektrische Präzisionsinstrumente und -sensoren

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik

Kabel für medizinische Geräte und Miniaturantriebsgeräte


Technische Spezifikation

Material:Beryllium-Kupferlegierung mit hoher Festigkeit mit Schutzbeschichtung (Ni, Pd, Au usw.)

Reinheit:Cu ≥ 99%

Durchmesserbereich:0.015mm ∙ 0,2mm (auf maßgeschneiderte Größen verfügbar)

Zugfestigkeit:≥ 1000 MPa (je nach Größe)

Ausdehnung:≥ 2%

Oberflächenbeschichtungstärke:Nach Kundenanforderungen

Verpackung:Reinraum-Spulen mit feuchtigkeitsdichten Verpackungen


990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen 0


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