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0.015mm Palladium beschichtet Kupferbindungsdraht Anti-Oxidation Advanced CSP IC Verpackungsdraht

0.015mm Palladium beschichtet Kupferbindungsdraht Anti-Oxidation Advanced CSP IC Verpackungsdraht

0.015mm mit Palladium beschichtetem Kupferdraht

mit einer Breite von mehr als 30 mm

CSP IC packaging wire

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

PW-12

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0.015mm Palladium beschichtet Kupferbindungsdraht Anti-Oxidation Advanced CSP IC Verpackungsdraht 0.015mm Palladium beschichtet Kupferbindungsdraht Anti-Oxidation Advanced CSP IC Verpackungsdraht 0.015mm Palladium beschichtet Kupferbindungsdraht Anti-Oxidation Advanced CSP IC Verpackungsdraht 0.015mm Palladium beschichtet Kupferbindungsdraht Anti-Oxidation Advanced CSP IC Verpackungsdraht
Produktdetails
Produkttyp:
Bindungsdraht
Beschichtung:
Au, Palladium
Material:
Kupfer
Paket:
Spule
Oberflächenbeschaffenheit:
Hell
Korrosionsbeständigkeit:
Hoch
Verfügbarkeit:
Sondergrößen verfügbar
Länge Meter:
500/1000
Packungsgröße:
100 Meter
Bindungsstärke:
Hoch
Hervorheben:

0.015mm mit Palladium beschichtetem Kupferdraht

,

mit einer Breite von mehr als 30 mm

,

CSP IC packaging wire

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Stk
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
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Produkt-Beschreibung
0,015 mm palladiumbeschichteter Kupfer-Bonddraht, antioxidativer, fortschrittlicher CSP-IC-Verpackungsdraht
Ultrafeiner 0,015 mm Pd-beschichteter Kupferdraht mit kompakter Palladiumschicht, stoppt die Kupferoxidation, perfekt für miniaturisierte CSP-Advanced-Chip-Packaging.

  • Überlegene Kosteneffizienz im Vergleich zu Gold-Bonddraht
  • Hervorragende Leistung bei Halbleiterverpackungsanwendungen
  • Weitgehend akzeptiert und in der gesamten Branche implementiert
  • Hält die Zuverlässigkeits- und Bindungsqualitätsstandards aufrecht

PCC bonding wire spool and packaging Bonding wire application in electronic components Microscopic view of palladium coated copper wire PCC wire bonding process demonstration
Umbauten：

Palladiumbeschichtete Kupferdrähte

PD-beschichtete Cu-Draht

Korrosionsbeständigkeit

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Telefon：86-158-1857-6616
E-Mail：sales@winner-sc.com
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