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electrical beryllium wire Online-Hersteller

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electrical beryllium wire (38)  Online-Hersteller

Guter Preis Beryllium-Kupferdraht von industrieller Qualität 0,01 mm-0,4 mm in Metallbearbeitung und Verbindungsprozessen Online Video

Beryllium-Kupferdraht von industrieller Qualität 0,01 mm-0,4 mm in Metallbearbeitung und Verbindungsprozessen

Zugfestigkeit: ≥980MPa

Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung

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Guter Preis Anpassungsfähige und hochleistungsfähige Berylliumkupferdraht für die Präzisionselektronikherstellung Online Video

Anpassungsfähige und hochleistungsfähige Berylliumkupferdraht für die Präzisionselektronikherstellung

Material: Beryllium Kupfer

Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.

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Guter Preis Hochwertiges ultrafeines Draht mit einem Durchmesser von 0,01 mm Beryllium Kupferdraht für die Präzisionselektronikherstellung Online Video

Hochwertiges ultrafeines Draht mit einem Durchmesser von 0,01 mm Beryllium Kupferdraht für die Präzisionselektronikherstellung

Produkttyp: Bindungsdraht

Drahtdurchmesser: 0,001 Zoll

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Guter Preis Berylliumkupferdraht für elektrische Kontakte und Federn Online

Berylliumkupferdraht für elektrische Kontakte und Federn

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Verfügbarkeit: Benutzerdefinierte Größen verfügbar

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Guter Preis 990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen Online

990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Guter Preis Beryllium Kupferdraht 0,01-0,4 MM für Ultraschallbindung Online

Beryllium Kupferdraht 0,01-0,4 MM für Ultraschallbindung

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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Guter Preis 20um-Goldverbindungsdraht für hohe elektrische Leistung und geringe Schleife in Halbleiterverpackungen Online Video

20um-Goldverbindungsdraht für hohe elektrische Leistung und geringe Schleife in Halbleiterverpackungen

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity Online Video

Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 0.7 Millimeter hochfeiner Kupferdraht mit elektrischer und thermischer Leitfähigkeit Online Video

0.7 Millimeter hochfeiner Kupferdraht mit elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research Online Video

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire Online Video

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Luft- und Raumfahrtindustrie Ultrafeine Kupferdraht Korrosionsbeständigkeit Online Video

Luft- und Raumfahrtindustrie Ultrafeine Kupferdraht Korrosionsbeständigkeit

Brechlast BL ((gf): >4

Ausdehnung EL ((%): 3-20

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Guter Preis High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish Online Video

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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Guter Preis Fein 9999% Au-Golddraht/Garn auf einer Spule Online Video

Fein 9999% Au-Golddraht/Garn auf einer Spule

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis Gute Arc Share Au Gold- und Ag-Legierungs-Bondingdrähte für die Verpackung von TR-ICs Online Video

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Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications Online Video

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

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