electrical beryllium wire (43) Online-Hersteller
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Material: Beryllium Kupfer
Bearbeitungseigenschaft: Das ist gut.
Produkttyp: Bindungsdraht
Drahtdurchmesser: 0,001 Zoll
Zugfestigkeit: ≥980MPa
Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung
Anwendung: Kabelbindung
Paket: Spule
Anwendung: Kabelbindung
Paket: Spule
Anwendung: Kabelbindung
Paket: Spule
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm
Verfügbarkeit: Benutzerdefinierte Größen verfügbar
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
Anwendung: Kabelbindung
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
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