Name: Beryllium Copper Wire 0.01-0.4MM for Ultrasonic Bonding
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: BC010
Price: 999 USD
Availability: InStock

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Beryllium Copper Wire 0.01-0.4MM for Ultrasonic Bonding

Beryllium Copper bonding wire

Ultrasonic bonding copper wire

0.01-0.4MM beryllium wire

Place of Origin:

CHINA

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9001

Model Number:

BC010

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Beryllium Copper Wire 0.01-0.4MM for Ultrasonic Bonding

Produktdetails

Application:

Wire bonding

Bond Strength:

High

Bonding Method:

Ultrasonic, Thermocompression, Laser

Surface Finish:

Smooth

Production Method:

Drawing

Package:

Spool, Reel, Coil

Purity:

99.99%

Length:

100 meters

Melting Point:

1064 degrees Celsius

Length Meters:

500/1000

Wire Diameter:

0.01-0.4MM

Hervorheben:

Beryllium Copper bonding wire

Ultrasonic bonding copper wire

0.01-0.4MM beryllium wire

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Minimum Order Quantity

1pc

Preis

999

Packaging Details

Roll, Neutrial Packing or with OEM LOGO

Delivery Time

5-8working day

Payment Terms

D/A,T/T,Western Union

Supply Ability

1000000 rolls per month

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Produkt-Beschreibung

Product Description

Our Beryllium Copper (BeCu) Wire offers the perfect combination of strength, durability, and conductivity, making it the ideal choice for upgrading and enhancing modern electronic devices. With its exceptional mechanical performance, thermal conductivity, and electrical stability, BeCu wire is widely used in demanding industries such as semiconductors, telecommunications, aerospace, and precision electronics.

Unlike conventional copper wire, Beryllium Copper Wire provides superior tensile strength, excellent fatigue resistance, and long service life, ensuring reliability even in harsh or high-load environments. Whether for connectors, relays, springs, sensors, or microelectronic components, our BeCu wire delivers stable performance and durability that you can trust.

Beryllium Copper Wire 0.01-0.4MM for Ultrasonic Bonding 0

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Umbauten：

Beryllium Copper Wire 0.01-0.4MM for Ultrasonic Bonding

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