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electrical beryllium wire (48) Online-Hersteller

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Ultrafein-Gold-Binddraht, Durchmesser 13-70 μm, Reinheit 99,99%

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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0.7 Millimeter hochfeiner Kupferdraht mit elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Luft- und Raumfahrtindustrie Ultrafeine Kupferdraht Korrosionsbeständigkeit

Brechlast BL ((gf): >4

Ausdehnung EL ((%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Fein 9999% Au-Golddraht/Garn auf einer Spule

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Gute Arc Share Au Gold- und Ag-Legierungs-Bondingdrähte für die Verpackung von TR-ICs

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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0.025 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen und Mikroelektronikanwendungen

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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1.0mil Hohe Reinheit 99,99% Goldverbindungsdraht mit Korrosionsbeständigkeit für Halbleiterverpackungen

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Automobil-Elektronik-Test-Waffen-Einrichtungen in der Luft- und Raumfahrtindustrie Ultrafein Kupferdraht

Brechlast BL ((gf): >4

Ausdehnung EL ((%): 3-20

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0.01mm-0.1mm Ultrafeine Kupferdraht für die Luft- und Raumfahrtindustrie Automobilelektronik

Brechlast BL ((gf): >4

Ausdehnung EL ((%): 3-20

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24K-Gold-Binddraht 1 mm Durchmesser für Mikroelektronik mit 4N 99,99% Reinheit

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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990,99% reines Gold-Binddraht 0,015 mm 0,018 mm 0,02 mm 0,025 mm 0,03 mm

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Fabriklieferung 0,01mm Mikro-BeCu-Draht Anti-Ermüdungs-Medizinische Mikro-Kontaktfeder Rohstoff

Anwendung: Kabelbindung

Paket: Spule

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P75-E2 Federprüfsonde mit 1,3 mm Kegelkopf und 1,02 mm Rohrdurchmesser für die Prüfung von 3A-PCBs

Produktname: Prüfspitze in Standardgröße

Kolben: Becu

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Überlegene Festigkeit Beryllium Kupferdraht für komplexe elektronische Geräte Oxidiertes Beryllium Kupfer Federdraht

Elektronische Geräte Vergoldetes Beryllium Kupferdraht Lieferanten Hohe Festigkeit und Langlebigkeit

Zuverlässiges und langlebiges Beryllium Kupferdraht, ideal für Luft- und Raumfahrt- und Automobilanwendungen

Beryllium-Kupferleitermaterial mit ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit

Ultrafein-Gold-Binddraht, Durchmesser 13-70 μm, Reinheit 99,99%

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Luft- und Raumfahrtindustrie Ultrafeine Kupferdraht Korrosionsbeständigkeit

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0.025 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen und Mikroelektronikanwendungen

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Automobil-Elektronik-Test-Waffen-Einrichtungen in der Luft- und Raumfahrtindustrie Ultrafein Kupferdraht

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