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Hochleitfähigkeit 0,01 mm Ultrafeindraht Kupferverbindungsdraht für Elektronik und Kommunikation

Verbindungsstärke: hohe

Verlängerung: 1% bis 50%

Erhalten Sie besten Preis

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Hohe Zugfestigkeit mit hoher Dehnung 0,01 mm Ultrafeine Kupferbindungsdraht für den Automobilbereich

Dichte: 80,96 g/cm3

Verbindungsstärke: hohe

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0.01mm Durchmesser Ultrafein-Gold-Bindungsdraht erfüllt die Anforderungen an Ultrafein-elektronische Bindung

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

Erhalten Sie besten Preis

Ultrafeine Pd-beschichtete Kupferdraht mit leuchtend blauer Beschichtung Hohe Festigkeit 0,01 mm Silberkern Bindungsdraht für Halbleiter und 5G-Geräte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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Exzellente elektrische Leitfähigkeit Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Halbleiterverpackungen

Verbindungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Erhalten Sie besten Preis

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6N Hochreine Aluminiumverbindungsdraht für Leistungshalbleiterverpackungen

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

Erhalten Sie besten Preis

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Thyristor Verpackung Aluminiumverbindungsdraht für Leistungshalbleiter

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Premium Aluminium-Legierungsdraht 6N-Hochreinigungsmaterial mit Spurenelementen

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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Halbleiter-Elektronik Aluminiumlegierung Bindungsdraht 6N Hohe Reinheit 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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6N Hochreine Aluminiumlegierung Binddraht für Leistungshalbleiterverpackungen

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Verpfändungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

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Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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99.999% Reinheit 0,01 mm Durchmesser Ultrafein-Gold-Binddraht für Automobil- und Luftfahrtanwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Aluminiumdraht für die Leistungselektronik in Automobilrechenanlagen

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Elektronik Aluminium-Bindungsdraht hoher Reinheit für Computerausrüstung für Automobilindustrie

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Korrosionsbeständige elektrisch leitfähige Schicht auf vergoldeten Molybdändraht feinen Drähten für Antennen

Ultrafeine Draht 0,01 mm Durchmesser Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungen

Ultrafeine Goldverbindungsdraht mit 0,01 mm Durchmesser Optimal für empfindliche elektronische Baugruppen

Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Hochleitfähigkeit 0,01 mm Ultrafeindraht Kupferverbindungsdraht für Elektronik und Kommunikation

Hohe Zugfestigkeit mit hoher Dehnung 0,01 mm Ultrafeine Kupferbindungsdraht für den Automobilbereich

0.01mm Durchmesser Ultrafein-Gold-Bindungsdraht erfüllt die Anforderungen an Ultrafein-elektronische Bindung

Ultrafeine Pd-beschichtete Kupferdraht mit leuchtend blauer Beschichtung Hohe Festigkeit 0,01 mm Silberkern Bindungsdraht für Halbleiter und 5G-Geräte

Exzellente elektrische Leitfähigkeit Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Halbleiterverpackungen

6N Hochreine Aluminiumverbindungsdraht für Leistungshalbleiterverpackungen

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Halbleiter-Elektronik Aluminiumlegierung Bindungsdraht 6N Hohe Reinheit 0,001 mm-0,05 mm

6N Hochreine Aluminiumlegierung Binddraht für Leistungshalbleiterverpackungen

Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

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