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wire bond wire Online-Hersteller

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wire bond wire (227)  Online-Hersteller

Guter Preis Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors Online Video

Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 0.076mm kundenspezifischer goldbeschichteter Wolframdraht auf Spule, Wolframdraht mit hoher Zugfestigkeit Online Video

0.076mm kundenspezifischer goldbeschichteter Wolframdraht auf Spule, Wolframdraht mit hoher Zugfestigkeit

Verpackung Informationen: Vakuum + Karton

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal

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Guter Preis Hochleistungsformbares Berylliumdraht zur Steuerung der Signalübertragung Online Video

Hochleistungsformbares Berylliumdraht zur Steuerung der Signalübertragung

Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen

Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte

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Guter Preis Goldbeschichteter Molybdändraht für Halbleiterverpackung 0,01-0,4 mm Online

Goldbeschichteter Molybdändraht für Halbleiterverpackung 0,01-0,4 mm

Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices

Package: Spool, Reel, Coil

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Guter Preis Ultraschall-Laser-Aluminiumverbindungsdraht mit Verbundwerkstoffbehandlung Online Video

Ultraschall-Laser-Aluminiumverbindungsdraht mit Verbundwerkstoffbehandlung

Durchmesser: 00,01 mm - 0,5 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Silberverbindungsdraht mit hoher Brechlastverlängerung für stabile elektrische Verbindungen Online Video

Silberverbindungsdraht mit hoher Brechlastverlängerung für stabile elektrische Verbindungen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Verbundwerkstoffbehandelte Silberlegierungsdraht für ICLED-Verpackungen Online Video

Verbundwerkstoffbehandelte Silberlegierungsdraht für ICLED-Verpackungen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Halbleiterverpackung Hochreine Silberlegierung Bindungsdrähte LED-Verpackung Online Video

Halbleiterverpackung Hochreine Silberlegierung Bindungsdrähte LED-Verpackung

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Hochreine Silberlegierung Bindungsdraht für stabile Verbindungen und Wärmemanagement Online Video

Hochreine Silberlegierung Bindungsdraht für stabile Verbindungen und Wärmemanagement

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Hochleitfähige Silberverbindungsdrähte für die Automobilindustrie, Luftfahrt und medizinische Anwendungen Online Video

Hochleitfähige Silberverbindungsdrähte für die Automobilindustrie, Luftfahrt und medizinische Anwendungen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis Silberlegierte Bindungsdrähte für stabile elektrische Verbindungen in Hightech-Industrien Online Video

Silberlegierte Bindungsdrähte für stabile elektrische Verbindungen in Hightech-Industrien

Durchmesser: 23 ((0,9 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis 0.7mil Automobil, Luftfahrt und Medizin mit Silberverbindungsdraht 500-1000 MPa Online Video

0.7mil Automobil, Luftfahrt und Medizin mit Silberverbindungsdraht 500-1000 MPa

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Guter Preis 99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics Online Video

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte

Paket: Spule

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Guter Preis 990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen Online

990,99% reiner BeCu-Binddraht 0,01-0,4 mm für Halbleiterverpackungen

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Guter Preis High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics Online Video

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Beschichtung: Gold

Bindungsstärke: Hoch

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