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Halbleiterverpackung Hochreine Silberlegierung Bindungsdrähte LED-Verpackung

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Hochreine Silberlegierung Bindungsdraht für stabile Verbindungen und Wärmemanagement

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Hochleitfähige Silberverbindungsdrähte für die Automobilindustrie, Luftfahrt und medizinische Anwendungen

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Silberlegierte Bindungsdrähte für stabile elektrische Verbindungen in Hightech-Industrien

Durchmesser: 23 ((0,9 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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0.7mil Automobil, Luftfahrt und Medizin mit Silberverbindungsdraht 500-1000 MPa

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Reinheit: 99.99%

Material: Gold

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Hochwertiger Silberlegierungs-Bondingdraht für stabile elektrische Verbindungen und Wärmemanagement in verschiedenen Industrien

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

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Kontinuierliche Goldplattierung von hochfeinem Molybdändraht für Halbleiter und neue Energie

Anwendung: Halbleiter, LED, Solarzelle, Vakuumbeschichtung usw.

Durchmesser des Drahtes: 00,01 mm bis 0,4 mm

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Ultrafeine Draht 0,01 mm Durchmesser Wolframdraht für Photovoltaik-Siliziumschnittanwendungen

Widerstand: 00,02 Ω/m

Korrosionsbeständigkeit: Hervorragend

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Ultrafeine und dünne Drahtwolframkabel 0,01 mm mit hoher Festigkeit

Material: Wolfram

Größe: Gewohnheit

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Hochfeste ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht für Hochleistungs-IC-Bindungen

Durchmesser: 0.01 mm

Leitfähigkeit: Hoch

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Hochglänzendes ultrafeines mit Palladium beschichtetes Kupferdraht 0,02 mm Luft- und Raumfahrtverpackung mit Antioxidationsblauer Schicht

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

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Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Ultrafeine 0,01 mm Palladiumbeschichtete Kupferdraht mit geringer Krümmung und hoher Robustheit für IC-Verpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Extreme Bindungszuverlässigkeit 0,01 mm Ultrafein-Gold-Bindungsdraht für verschiedene Anwendungen

99.99% Silberlegiertdraht Binddraht zur Wärmeverteilung und elektrischen Leitfähigkeit

Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Ultrafeine Drähte Gute Schleifstabilität 0,01 mm Kupferbinderdraht für Kommunikation

Halbleiterverpackung Hochreine Silberlegierung Bindungsdrähte LED-Verpackung

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Ultrafeine Draht 0,01 mm Durchmesser Wolframdraht für Photovoltaik-Siliziumschnittanwendungen

Ultrafeine und dünne Drahtwolframkabel 0,01 mm mit hoher Festigkeit

Hochfeste ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht für Hochleistungs-IC-Bindungen

Hochglänzendes ultrafeines mit Palladium beschichtetes Kupferdraht 0,02 mm Luft- und Raumfahrtverpackung mit Antioxidationsblauer Schicht

Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit

Ultrafeine 0,01 mm Palladiumbeschichtete Kupferdraht mit geringer Krümmung und hoher Robustheit für IC-Verpackungen