corrosion resistance ultra fine copper wire

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Hochwertiges ultrafeines Draht mit einem Durchmesser von 0,01 mm Beryllium Kupferdraht für die Präzisionselektronikherstellung

Produkttyp: Bindungsdraht

Drahtdurchmesser: 0,001 Zoll

Erhalten Sie besten Preis

Ultrafeine Pd-beschichtete Kupferdraht mit leuchtend blauer Beschichtung Hohe Festigkeit 0,01 mm Silberkern Bindungsdraht für Halbleiter und 5G-Geräte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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Entdecken Sie 0,02 mm hohe Glanz Ultra Fein Palladium beschichtet Kupferdraht für die Luftfahrt mit Anti-Oxidation Spool Verpackung

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

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Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Ultrafein 0,01 mm Durchmesser, professionelle Palladium-Beschichtungs Kupferdraht mit höherer Härte für Halbleiterverpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Hochleitfähigkeit Ultrafein 0,01 mm Durchmesser Pd beschichteter Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

Erhalten Sie besten Preis

Top-Wahl Langlebiger Ultrafeiner 0,01 mm Durchmesser Palladiumplattierter Kupferdraht für elektrische Projekte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Reinheit: 99.99%

Material: Gold

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Ultrafeine goldbeschichtete Silberdraht für eine höhere Oxidationsbeständigkeit und stabile Leistung

Material: Silber

Farbe: Gold

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Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Hochreine Goldplattierte Kupferdraht mit hoher Bruchlast für elektronische Komponente

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Oberflächenbearbeitung: Schlank

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Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Ultrafeine 0,01 mm Palladiumbeschichtete Kupferdraht mit geringer Krümmung und hoher Robustheit für IC-Verpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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0.01mm Durchmesser Ultrafeingoldplattiertes Molybdändraht für die medizinische und elektronische Industrie

Plattierung: Gold

Reinheit: 99.99%

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Hochfeste ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht für Hochleistungs-IC-Bindungen

Ultrafein-Gold-Bindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm - Innovationen in der Mikroelektronik

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Ultrafeine Pd-beschichtete Kupferdraht mit leuchtend blauer Beschichtung Hohe Festigkeit 0,01 mm Silberkern Bindungsdraht für Halbleiter und 5G-Geräte

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Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Ultrafein 0,01 mm Durchmesser, professionelle Palladium-Beschichtungs Kupferdraht mit höherer Härte für Halbleiterverpackungen

Hochleitfähigkeit Ultrafein 0,01 mm Durchmesser Pd beschichteter Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

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Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit

Ultrafeine 0,01 mm Palladiumbeschichtete Kupferdraht mit geringer Krümmung und hoher Robustheit für IC-Verpackungen

0.01mm Durchmesser Ultrafeingoldplattiertes Molybdändraht für die medizinische und elektronische Industrie