corrosion resistance ultra fine copper wire (137) Online-Hersteller
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Zugfestigkeit: ≥980MPa
Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung
Zugfestigkeit: ≥980MPa
Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung
Verlängerung: 10%
Farbe: Silber
Beschichtung: Palladium
Farbe: Silber
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtungsdicke: 0,015 mm-0,4 mm
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.
Oberflächenbearbeitung: Glatt und glänzend
Verlängerung: 30%
Material: Kupfer
Widerstand: 00,02 Ω/m
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.
Beschichtung: Palladium
Farbe: Silber
Beschichtung: Palladium
Farbe: Silber
Dichte: 19.34 g/cm3
Reinheit: 99.99%
Widerstand: 00,02 Ω/m
Korrosionsbeständigkeit: Hervorragend
Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt
Beschichtung: Palladium
Plattierung: Palladium
Material: Kupfer
Produkttyp: Bindungsdraht
Drahtdurchmesser: 0,001 Zoll
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