corrosion resistance ultra fine copper wire

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Beryllium-Kupferdraht von industrieller Qualität 0,01 mm-0,4 mm in Metallbearbeitung und Verbindungsprozessen

Zugfestigkeit: ≥980MPa

Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung

Erhalten Sie besten Preis

Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Stabile Struktur Goldbeschichteter Kupferdraht mit hoher Bruchlast und ausgezeichnetem Material

Verlängerung: 30%

Material: Kupfer

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Hochreine ultrafeine 0,01 Durchmesser vergoldete Kupferdraht für Mikroelektronik

Widerstand: 00,02 Ω/m

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

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0.01mm Ultrafeine mit Palladium beschichtetem Kupferdraht Flexible Lösung für High-Density-Schaltplattenverbindungen

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

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Ultrafein 0,01 mm Durchmesser mit Palladium beschichtetem Kupferdraht für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

Erhalten Sie besten Preis

Ultrafein 0,01 mm Durchmesser, professionelle Palladium-Beschichtungs Kupferdraht mit höherer Härte für Halbleiterverpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Hochleitfähigkeit Ultrafein 0,01 mm Durchmesser Pd beschichteter Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Ultrafeine goldbeschichtete Silberdraht für eine höhere Oxidationsbeständigkeit und stabile Leistung

Material: Silber

Farbe: Gold

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Hochreine Goldplattierte Kupferdraht mit hoher Bruchlast für elektronische Komponente

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Oberflächenbearbeitung: Schlank

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Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Ultrafeine 0,01 mm Palladiumbeschichtete Kupferdraht mit geringer Krümmung und hoher Robustheit für IC-Verpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Zuverlässiges, langlebiges, vergoldetes Kupferdraht für elektrische Anlagen und optoelektronische Geräte

Widerstand: 00,02 Ω/m

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

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Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

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Anti-Korrosions-Goldplattierte Kupferdraht Elektronik Schmuckhandwerk

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Oberflächenbearbeitung: Schlank

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Palladiumverbundene Kupferdrähte mit hoher Oxidationsbeständigkeit für die Herstellung elektronischer Komponenten

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Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

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Hochreine ultrafeine 0,01 Durchmesser vergoldete Kupferdraht für Mikroelektronik

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Ultrafein 0,01 mm Durchmesser mit Palladium beschichtetem Kupferdraht für integrierte Schaltungen

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Hochleitfähigkeit Ultrafein 0,01 mm Durchmesser Pd beschichteter Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

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