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Ultrafeine Goldverbindungsdraht mit 0,01 mm Durchmesser Optimal für empfindliche elektronische Baugruppen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99999%

Erhalten Sie besten Preis

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Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

Erhalten Sie besten Preis

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Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Hochleitfähigkeit 0,01 mm Ultrafeindraht Kupferverbindungsdraht für Elektronik und Kommunikation

Verbindungsstärke: hohe

Verlängerung: 1% bis 50%

Erhalten Sie besten Preis

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Exzellente elektrische Leitfähigkeit Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Halbleiterverpackungen

Verbindungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Erhalten Sie besten Preis

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Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Reinheit: 99.99%

Material: Gold

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Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Hohe Zugfestigkeit mit hoher Dehnung 0,01 mm Ultrafeine Kupferbindungsdraht für den Automobilbereich

Dichte: 80,96 g/cm3

Verbindungsstärke: hohe

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Ultrafeine Drähte Gute Schleifstabilität 0,01 mm Kupferbinderdraht für Kommunikation

Dichte: 80,96 g/cm3

Verbindungsstärke: Hoch

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Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Verpfändungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Erhalten Sie besten Preis

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Kupferbinderdraht Ultrafeindraht 0,01 mm mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Material: Kupfer

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Überlegene Verbindung von Al-Draht für die Präzisionsbindung in der Mikroelektronik- und Leistungshalbleiterindustrie

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Aluminiumdraht für die Leistungselektronik in Automobilrechenanlagen

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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0.076mm kundenspezifischer goldbeschichteter Wolframdraht auf Spule, Wolframdraht mit hoher Zugfestigkeit

Verpackung Informationen: Vakuum + Karton

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal

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Hochglänzendes ultrafeines mit Palladium beschichtetes Kupferdraht 0,02 mm Luft- und Raumfahrtverpackung mit Antioxidationsblauer Schicht

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

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Korrosionsbeständige goldplattierte Wolframdraht für LED und Kamera

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Oberflächenbearbeitung: Schlank

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Thyristor Verpackung Aluminiumverbindungsdraht für Leistungshalbleiter

Helle matte oxidierte Bindungsdraht Aluminiumlegierung 0,01 mm-0,5 mm Medizinprodukte

Halbleiter-Elektronik Aluminiumlegierung Bindungsdraht 6N Hohe Reinheit 0,001 mm-0,05 mm

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Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

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Exzellente elektrische Leitfähigkeit Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Halbleiterverpackungen

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Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Hohe Zugfestigkeit mit hoher Dehnung 0,01 mm Ultrafeine Kupferbindungsdraht für den Automobilbereich

Ultrafeine Drähte Gute Schleifstabilität 0,01 mm Kupferbinderdraht für Kommunikation

Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Kupferbinderdraht Ultrafeindraht 0,01 mm mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

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