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Ultrafeine Goldverbindungsdraht mit 0,01 mm Durchmesser Optimal für empfindliche elektronische Baugruppen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99999%

Erhalten Sie besten Preis

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Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Hochleitfähigkeit 0,01 mm Ultrafeindraht Kupferverbindungsdraht für Elektronik und Kommunikation

Verbindungsstärke: hohe

Verlängerung: 1% bis 50%

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Exzellente elektrische Leitfähigkeit Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Halbleiterverpackungen

Verbindungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Erhalten Sie besten Preis

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Hohe Zugfestigkeit mit hoher Dehnung 0,01 mm Ultrafeine Kupferbindungsdraht für den Automobilbereich

Dichte: 80,96 g/cm3

Verbindungsstärke: hohe

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Ultrafeine Drähte Gute Schleifstabilität 0,01 mm Kupferbinderdraht für Kommunikation

Dichte: 80,96 g/cm3

Verbindungsstärke: Hoch

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Gute Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Elektronikpakete

Verpfändungsmethode: Ultraschall, Wärmekompression, Wärmeschall

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Erhalten Sie besten Preis

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Kupferbinderdraht Ultrafeindraht 0,01 mm mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Durchmesser: 00,01 mm bis 0,4 mm

Material: Kupfer

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Überlegene Verbindung von Al-Draht für die Präzisionsbindung in der Mikroelektronik- und Leistungshalbleiterindustrie

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Aluminiumdraht für die Leistungselektronik in Automobilrechenanlagen

Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm

Brechlast BL ((gf): >4

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Hochglänzendes ultrafeines mit Palladium beschichtetes Kupferdraht 0,02 mm Luft- und Raumfahrtverpackung mit Antioxidationsblauer Schicht

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

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Hochreine ultrafeine Goldverbindungsdraht mit einem Durchmesser von 0,01 mm für Mikroelektronik

Reinheit: 99.99%

Material: Gold

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Anpassungsfähiges Ultrafeingoldverbindungsdraht für innere Bleiverpackungen in integrierten Schaltkreisen und Halbleitertrennern

Dichte: 19.34 g/cm3

Reinheit: 99.99%

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Korrosionsbeständige goldplattierte Wolframdraht für LED und Kamera

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Oberflächenbearbeitung: Schlank

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Hochschmelzpunkt Ultrafeingoldplattierte Wolframdraht Korrosionsbeständigkeit

Widerstand: 00,02 Ω/m

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

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Elektronik Aluminium-Bindungsdraht hoher Reinheit für Computerausrüstung für Automobilindustrie

Thyristor Verpackung Aluminiumverbindungsdraht für Leistungshalbleiter

Helle matte oxidierte Bindungsdraht Aluminiumlegierung 0,01 mm-0,5 mm Medizinprodukte

Halbleiter-Elektronik Aluminiumlegierung Bindungsdraht 6N Hohe Reinheit 0,001 mm-0,05 mm

Ultrafeine Goldverbindungsdraht mit 0,01 mm Durchmesser Optimal für empfindliche elektronische Baugruppen

Premium-Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für fortgeschrittene elektronische Verbindungsanwendungen

Hohe Zugleistung Ultrafeindraht Goldverbindungsdraht für Halbleiterverpackungs- und Montageverfahren

Hochleitfähigkeit 0,01 mm Ultrafeindraht Kupferverbindungsdraht für Elektronik und Kommunikation

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Ultrafeine Drähte Gute Schleifstabilität 0,01 mm Kupferbinderdraht für Kommunikation

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Kupferbinderdraht Ultrafeindraht 0,01 mm mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

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