wire bond wire (239) Online-Hersteller
Durchmesser: 0.01 mm
Leitfähigkeit: Hoch
Beschichtung: Palladium
Farbe: Silber
Plattierung: Palladium
Material: Kupfer
Verlängerung: 25%
Farbe: Silber
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Diameter: 0.1mm
Length Meters: 500/1000
Plattierung: Gold
Reinheit: 99.99%
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
Durchmesser: 0.1 mm
Zugfestigkeit: 500MPa
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.
Flexibilität: hohe
Material: Silber
Farbe: Gold
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Oberflächenbehandlung: Glanz, oxidiert, mit Zinn überzogen
Anwendung: Sprünge, Steckverbinder, Schalter, elektrische Kontakte
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.
Oberflächenbearbeitung: Glatt und glänzend
Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.
Oberflächenbearbeitung: Glatt und glänzend
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