Brief: Entdecken Sie den Ultraschall-Laser-Aluminium-Bondingdraht mit Verbundmaterialbehandlung, der für Hochleistungsanwendungen in Servern und Systemen entwickelt wurde. Dieser aus hochreinem 6N-Aluminium mit Spurenelementen hergestellte Draht eignet sich ideal für die Verpackung von Leistungshalbleitern und verschiedene elektronische Verbindungsanforderungen.
Related Product Features:
Hergestellt aus hochreinem 6N-Aluminiummaterial mit Spurenelementen für überlegene Leistung.
Weit verbreitet in Leistungshalbleitergehäusen wie MOSFET, IGBT, Thyristor und mehr.
Erhältlich in mehreren Durchmessern (100 μm bis 200 μm) für verschiedene Anwendungen.
Bietet hervorragende Bruchlast- und Dehnungseigenschaften für eine lange Lebensdauer.
Geeignet für Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und Computerausrüstung.
Ideal für die Chip-on-Board-Technologie (COB) und das Bonden diskreter Komponenten.
Erhältlich in den Längen 500, 1000 oder 2000 Meter für flexiblen Einsatz.
Verbessert die Leistung von Servern und Systemen durch die Behandlung mit Verbundwerkstoffen.
FAQs:
Wofür wird der Ultraschall-Laser-Aluminium-Bondingdraht verwendet?
Es wird für Leistungshalbleiterverpackungen, Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und das Bonden diskreter Komponenten wie Dioden und Transistoren verwendet.
Welche Durchmesser gibt es für den Aluminium-Bonddraht?
Der Draht ist in Durchmessern von 100 μm bis 200 μm erhältlich, mit spezifischen Optionen wie 100 ± 5 μm, 125 ± 5 μm, 150 ± 5 μm, 170 ± 5 μm und 200 ± 7 μm.
Kann ich Muster des Aluminium-Bonddrahtes erhalten?
Ja, auf Anfrage sind Muster erhältlich, die Ihnen bei der Bewertung des Produkts für Ihre spezifischen Anforderungen helfen sollen.