Bonden von Aluminiumdraht

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November 04, 2024
Category Connection: Verbindungsdraht
Brief: Entdecken Sie den Ultraschall-Laser-Aluminium-Bondingdraht mit Verbundmaterialbehandlung, der für Hochleistungsanwendungen in Servern und Systemen entwickelt wurde. Dieser aus hochreinem 6N-Aluminium mit Spurenelementen hergestellte Draht eignet sich ideal für die Verpackung von Leistungshalbleitern und verschiedene elektronische Verbindungsanforderungen.
Related Product Features:
  • Hergestellt aus hochreinem 6N-Aluminiummaterial mit Spurenelementen für überlegene Leistung.
  • Weit verbreitet in Leistungshalbleitergehäusen wie MOSFET, IGBT, Thyristor und mehr.
  • Erhältlich in mehreren Durchmessern (100 μm bis 200 μm) für verschiedene Anwendungen.
  • Bietet hervorragende Bruchlast- und Dehnungseigenschaften für eine lange Lebensdauer.
  • Geeignet für Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und Computerausrüstung.
  • Ideal für die Chip-on-Board-Technologie (COB) und das Bonden diskreter Komponenten.
  • Erhältlich in den Längen 500, 1000 oder 2000 Meter für flexiblen Einsatz.
  • Verbessert die Leistung von Servern und Systemen durch die Behandlung mit Verbundwerkstoffen.
FAQs:
  • Wofür wird der Ultraschall-Laser-Aluminium-Bondingdraht verwendet?
    Es wird für Leistungshalbleiterverpackungen, Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik und das Bonden diskreter Komponenten wie Dioden und Transistoren verwendet.
  • Welche Durchmesser gibt es für den Aluminium-Bonddraht?
    Der Draht ist in Durchmessern von 100 μm bis 200 μm erhältlich, mit spezifischen Optionen wie 100 ± 5 μm, 125 ± 5 μm, 150 ± 5 μm, 170 ± 5 μm und 200 ± 7 μm.
  • Kann ich Muster des Aluminium-Bonddrahtes erhalten?
    Ja, auf Anfrage sind Muster erhältlich, die Ihnen bei der Bewertung des Produkts für Ihre spezifischen Anforderungen helfen sollen.