Palladiumbeschichtete Kupferdrähte

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Elektronik-Palladium-beschichtete Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

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Hohe Korrosionsbeständigkeit Helle mit Palladium beschichtete Kupferdraht mit hoher Bindungsfestigkeit für eine stabile Bindung

Paket: Spule

Oberflächenbeschaffenheit: Hell

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0.01mm Palladium beschichtet Kupfer Bindungsdraht Hohe Festigkeit Reinheit 99,99% Oberflächenveredelung Hell

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdrähte mit geringer Krümmung und hoher Festigkeit

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Hochfeste ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht für Hochleistungs-IC-Bindungen

Durchmesser: 0.01 mm

Leitfähigkeit: Hoch

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Hochleistungs-Palladium-beschichteter Kupferdraht 15 μm Dicke 30% härter als Gold für Automotive Medical Telecom Chip Module

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Top-Wahl Langlebiger Ultrafeiner 0,01 mm Durchmesser Palladiumplattierter Kupferdraht für elektrische Projekte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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Ultrafeine 0,01 mm Palladiumbeschichtete Kupferdraht mit geringer Krümmung und hoher Robustheit für IC-Verpackungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Mikroelektronische Verpackungen Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht und für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

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Ultrafein 0,01 mm Durchmesser mit Palladium beschichtetem Kupferdraht für integrierte Schaltungen

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Hochleitfähigkeit Ultrafein 0,01 mm Durchmesser Pd beschichteter Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

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Ultrafein 0,01 mm Durchmesser, professionelle Palladium-Beschichtungs Kupferdraht mit höherer Härte für Halbleiterverpackungen

Plattierung: Palladium

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Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik

Korrosionsbeständigkeit: Ausgezeichnet.

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

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0.01mm Ultrafeine mit Palladium beschichtetem Kupferdraht Flexible Lösung für High-Density-Schaltplattenverbindungen

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

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Hochfeste ultrafeine mit Palladium beschichtete Kupferdraht 0,01 mm Pd beschichtete Cu-Draht für 5G- und Halbleitergeräte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

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