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Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik

Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik

15 Mikron Palladium beschichtet Kupferdraht

Kupferdraht mit Palladium-Beschichtung auf Halbleiterchip

Präzisionselektronik pd beschichtetes Cu-Draht

Herkunftsort:

aus China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9001

Modellnummer:

PW-23

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Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik
Produktdetails
Korrosionsbeständigkeit:
Ausgezeichnet.
Anwendungen:
Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt
Beschichtungsdicke:
15 Mikronen
Durchmesser des Drahtes:
0.015 mm
Plattierung:
Palladium
Material:
Kupfer
Hervorheben:

15 Mikron Palladium beschichtet Kupferdraht

,

Kupferdraht mit Palladium-Beschichtung auf Halbleiterchip

,

Präzisionselektronik pd beschichtetes Cu-Draht

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1pc
Preis
1~999
Verpackung Informationen
Rollen, neutrale Verpackung oder mit OEM-LOGO
Lieferzeit
5 bis 8 Arbeitstage.
Zahlungsbedingungen
T/T, Western Union, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1000000 Rollen pro Monat
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Produkt-Beschreibung

Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik

Das ultradünne, 15-Mikron-Palladium-beschichtete Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit revolutioniert die Fertigung von Halbleitern und Elektronik.Konstruktion mit einem Präzisionsdurchmesser von 15 μm (ein Fünftel eines menschlichen Haares), bietet dieser Draht eine Goldleitfähigkeit und bietet gleichzeitig eine um 30% höhere Verschleißfestigkeit als herkömmliche Golddrahte und sorgt für eine stabile Signalübertragung in Hochfrequenzchipverpackungen.Die Palladiumlegierung erhöht die Oxidationsbeständigkeit, kritisch für 5G, AIoT und Luft- und Raumfahrt-Mikrochips, die extremen Umgebungen ausgesetzt sind.
Ideal für die Feinpitch-Bindung in CPU/GPU-Verpackungen, MEMS-Sensoren und Medizinprodukte-Module, unterstützt ≤40μm Pad-Ausstand mit null Kurzschlussrisiken.Konform mit ISO 14644-1 Klasse 5 Reinraumnormen, minimiert es die Ionenverunreinigung für die Zuverlässigkeit von Halbleitern im Automobilbereich.

Als kostengünstige Goldalternative senkt es die Materialkosten um 60% ohne die Leistung zu beeinträchtigen.Dieser Draht kombiniert modernste Nano-Beschichtungstechnologie mit industrieller Haltbarkeit., die Miniaturisierung von Elektronik der nächsten Generation und eine nachhaltige Produktion ermöglichen.

 

  • Goldbeschichteter/Palladium-Binddraht aus 4N-Hochreinigungs-Kupfermaterial mit einem bestimmten Anteil an Spurenelementen;
  • Zusätzlich zu den Eigenschaften herkömmlicher Kupferdraht hat es auch hohe Festigkeit, geringe Krümmung, hohe Zähigkeit und antioxidierende chemische Eigenschaften.Der Bogen ist schlagfest und der Schweißdraht korrosionsfest.;
  • Spezielle Oberflächen-Gold/Palladium-Binddraht, entwickelt für IC-Verpackungen;

 

Pdmit einem Durchmesser von mehr als 10 mm

Typ

Ø Durchmesser

± 1% μm

Lasten brechen

BL ((gf)

Verlängerung

EL (%)

Länge

Meter

PW-1

18 ((0,7 Mil)

>4

8 bis 14

500/1000/2000

20 ((0.8 Mil)

> 5

9 bis 15

500/1000/2000

23 ((0,9 Mil)

> 7

10 bis 17

500/1000/2000

25 ((1,0 Mil)

> 9

11 bis 17

500/1000/2000

30 (((1,2 Mil)

>14

14 bis 22

500/1000/2000

Anmerkung: Die obigen Durchmesserparameter können entsprechend den Kundenanforderungen angepasst werden.

 

 

Anwendung:

Anwendungen von mit Palladium beschichtetem Kupferdraht: Kann in integrierten Schaltungen, Halbleiterverpackungen, LED-Verpackungen, optoelektronischen Verpackungen usw. verwendet werden
 
 

Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik 0

1- Was für ein Kupferdraht produziert Winner?

Wir konzentrieren uns auf die Forschung und Entwicklung von selbstbindendem Magnet rundem Kupferdraht, feinem Polyurethan-Magnetdraht, selbstbindendem Litz Kupferdraht und selbstbindendem Seiden überzogenen Draht.

 

2- Welche Durchmesser gibt es von dem emaillierten Kupferdraht?

Wir sind spezialisiert auf feine und ultrafeine emaillierte Kupferdrähte. Unsere Produkte haben einen Durchmesser von Φ0,018-0,50 mm.

 

3- Was ist selbstbindendes emailliertes Kupferdraht?

Selbstbindendes emailliertes Kupferdraht ist eine spezielle Art von emailliertem Draht mit einer zusätzlichen Klebstoff-Emaill-Beschichtung wie thermoplastischem Harz.Dieser Klebstoff hat eine Bindungsfunktion, die aktiviert wird

durch Hitze oder Lösungsmittel.

Einmal aktiviert, drehen sich die Klebstoffbindungen, um die Wicklungen in eine kompakte selbsttragende Spule zu verwandeln.

Die Verwendung von selbstbindendem Draht kann in einigen Wickelanwendungen Kosten- und Herstellungsvorteile bieten

Dabei kann es nicht mehr um Spulen, Klebeband, Lackierung oder Imprägnierung gehen.

 

4Kann ich eine Probe von selbstbindendem emailliertem Kupferdraht bekommen, den Sie in Produktion haben?

Natürlich kannst du das!

Ultradünner Kupferdraht mit hoher Leitfähigkeit 15 Mikrometer Palladiumbedeckt für die Verpackung von fortgeschrittenen Halbleiterchips und Präzisionselektronik 1

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Umbauten：

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Telefon：86-158-1857-6616
E-Mail：sales@winner-sc.com
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