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Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

PW-12

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Produktdetails
Beschichtungsdicke:
5 Mikrometer
Temperaturbereich:
-40°C bis 150°C
Verfügbarkeit:
Sondergrößen verfügbar
Leitfähigkeit:
98 %
Elektrische Leitfähigkeit:
Exzellent
Compliancestandards:
RoHS, REACH
Farbe:
Silber
Zugfestigkeit:
Hoch
Reinheit:
990,9% Kupfer
Oberflächenbeschaffenheit:
Glatte, glänzende Palladiumschicht
Paketgröße:
100 Meter
Zugfestigkeit:
Hoch
Betriebstemperaturbereich:
-40°C bis 150°C
Beschichtungsmaterial:
Palladium
Oberflächenbeschaffenheit:
Glatte, glänzende Palladiumschicht
Beschichtungsmaterial:
Palladium
Hervorheben:

15um palladium coated copper wire

,

ultra fine palladium copper wire

,

chip packaging palladium coated wire

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 STÜCK
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
Produkt-Beschreibung
Ultra Fine Palladium Coated Copper Wire 15um 20um 25um Bonding Wire for Chip Packaging
Product Overview

Ultra fine Pd coated copper bonding wire designed for advanced chip packaging with fine pitch and high-density interconnections.

  • Available in 15μm, 20μm, and 25μm diameters
  • Palladium coating for enhanced performance
  • Ideal for fine pitch applications
  • Optimized for high-density interconnections
  • Advanced chip packaging solutions


Company Information

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