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Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen

Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen

15 µm palladiumbeschichteter Kupferdraht

Ultrafeine Kupferdraht aus Palladium

Splitterverpackung aus Palladium überzogenem Draht

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

Modellnummer:

PW-12

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Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen
Produktdetails
Beschichtungsdicke:
5 Mikrometer
Temperaturbereich:
-40°C bis 150°C
Verfügbarkeit:
Sondergrößen verfügbar
Leitfähigkeit:
98 %
Elektrische Leitfähigkeit:
Exzellent
Compliancestandards:
RoHS, REACH
Farbe:
Silber
Zugfestigkeit:
Hoch
Reinheit:
990,9% Kupfer
Oberflächenbeschaffenheit:
Glatte, glänzende Palladiumschicht
Paketgröße:
100 Meter
Zugfestigkeit:
Hoch
Betriebstemperaturbereich:
-40°C bis 150°C
Beschichtungsmaterial:
Palladium
Oberflächenbeschaffenheit:
Glatte, glänzende Palladiumschicht
Beschichtungsmaterial:
Palladium
Hervorheben:

15 µm palladiumbeschichteter Kupferdraht

,

Ultrafeine Kupferdraht aus Palladium

,

Splitterverpackung aus Palladium überzogenem Draht

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 STÜCK
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen
L/C, Western Union, T/T -Versorgungsfähigkeit
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Rollen pro Monat
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Produkt-Beschreibung
Ultrafeiner Palladium-beschichteter Kupferdraht 15µm 20µm 25µm Bonddraht für Chip-Verpackung
Produktübersicht

Ultrafeiner Pd-beschichteter Kupfer-Bonddraht, entwickelt für fortschrittliche Chip-Verpackungen mit feinem Pitch und hochdichten Verbindungen.

  • Erhältlich in Durchmessern von 15µm, 20µm und 25µm
  • Palladiumbeschichtung für verbesserte Leistung
  • Ideal für Fine-Pitch-Anwendungen
  • Optimiert für hochdichte Verbindungen
  • Fortschrittliche Chip-Verpackungslösungen


Unternehmensinformationen
Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen 0 Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen 1 Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen 2 Ultrafeine 15um-Palladium-beschichtete Kupferdraht für Chipverpackungen und Hochdichte-Verbindungen 3
Umbauten：

Palladiumbeschichtete Kupferdrähte

PD-beschichtete Cu-Draht

Korrosionsbeständigkeit

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Telefon：86-158-1857-6616
E-Mail：sales@winner-sc.com
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