electrical beryllium wire (38) Online-Hersteller
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Brechlast BL ((gf): >4
Ausdehnung EL ((%): 3-20
Brechlast BL ((gf): >4
Ausdehnung EL ((%): 3-20
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produktname: Prüfspitze in Standardgröße
Kolben: Becu
Schicken Sie uns Ihre Untersuchung direkt