bonding wire (239) Online-Hersteller
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
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Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
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Paket: Spule
Drahtmesser: Durchmesser 0,01 mm bis 0,4 mm oder nach Anforderung
Reinheit: 99,999%
Drahtmesser: Durchmesser 0,01 mm bis 0,4 mm oder nach Anforderung
Reinheit: 99,999%
Verfügbarkeit: Benutzerdefinierte Größen verfügbar
Oberflächenbeschaffung: Hell
Verfügbarkeit: Benutzerdefinierte Größen verfügbar
Oberflächenbeschaffung: Hell
Verfügbarkeit: Benutzerdefinierte Größen verfügbar
Oberflächenbeschaffung: Hell
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtungsdicke: 0,0003 mm
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Produkttyp: Bindungsdraht
Beschichtungsdicke: 0,0003 mm
Drahtmesser: Durchmesser 0,01 mm bis 0,4 mm oder nach Anforderung
Reinheit: 99,999%
Drahtmesser: Durchmesser 0,01 mm bis 0,4 mm oder nach Anforderung
Reinheit: 99,999%
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
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