Bonding Copper Wire
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Hohe Zugfestigkeit mit hoher Dehnung 0,01 mm Ultrafeine Kupferbindungsdraht für den Automobilbereich
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Exzellente elektrische Leitfähigkeit Ultrafeindraht 0,01 mm Cu-Binddraht für Halbleiterverpackungen
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November 05, 2024
