Beschichtungsdicke: 0,2 ~ 0,8 μm
Maximale Temperatur: 450℃
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Kerndurchmesser: 25μm/27μm
Beschichtungsdicke: 0,2 ~ 0,8 μm
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
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