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Ultrafeingoldplattierte Silberverbindungsdraht Anti-Tarnish MEMS Mikrochip-Verbindung

Ultrafeingoldplattierte Silberverbindungsdraht Anti-Tarnish MEMS Mikrochip-Verbindung

Ultrafeiner vergoldeter Silberdraht

anlaufgeschützter MEMS-Bonddraht

Mikrochip-Verbindungsdraht

Herkunftsort:

China

Markenname:

WINNER

Zertifizierung:

ISO9100

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Produktdetails
Beschichtung:
Gold
Bindungsstärke:
Hoch
Zertifizierungen:
ISO 9001
Korrosionsbeständigkeit:
Hoch
Verlängerung:
3-20 %
Produkttyp:
Bindungsdraht
Oberflächenbeschaffenheit:
Glatt, mat, texturreich
Durchmesser:
0,7–1,0 Mio
Material:
Gold, Silber
Reinheit:
99,99 %
Hervorheben:

Ultrafeiner vergoldeter Silberdraht

,

anlaufgeschützter MEMS-Bonddraht

,

Mikrochip-Verbindungsdraht

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1000M
Preis
999
Verpackung Informationen
Rollen, Neutrienverpackung oder mit OEM -Logo
Lieferzeit
5-8 Tage
Zahlungsbedingungen
T/T, D/A, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
9999999
Produkt-Beschreibung
Ultrafeingoldplattierte Silberverbindungsdraht Anti-Tarnish MEMS Mikrochip-Verbindung
Ultradünner 0,003 mm vergoldeter Silberdraht, Goldbeschichtung verhindert Silberoxidation, stabile Signalübertragung für winzige MEMS-Chips.
Gold plated silver wire spool close-up
Gold plated silver wire sample in laboratory setting
Microscopic view of gold plated silver wire
Gold plated silver wire used in electronic assembly
Precision measurement of gold plated silver wire
Gold plated silver wire spool packaging

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