ultra fine gold plated silver wire

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Präzisionsgoldbeschichteter Silberdraht Lieferant

Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtung: Gold

Erhalten Sie besten Preis

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

Beschichtung: Gold

Bindungsstärke: Hoch

Erhalten Sie besten Preis

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Beschichtung: Gold

Bindungsstärke: Hoch

Erhalten Sie besten Preis

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Beschichtung: Gold

Bindungsstärke: Hoch

Erhalten Sie besten Preis

0.01mm Ultrafeine mit Palladium beschichtetem Kupferdraht Flexible Lösung für High-Density-Schaltplattenverbindungen

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

Erhalten Sie besten Preis

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Hersteller von vergoldeten Silber-Bonddrähten 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm Feinstdraht

Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtung: Gold

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

Beschichtung: Gold

Bindungsstärke: Hoch

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100 g 0,2 mm Goldplattiert, hochreines Massivsilberdraht

Beschichtung: Gold

Bindungsstärke: Hoch

Erhalten Sie besten Preis

Hochfeste ultrafeine mit Palladium beschichtete Kupferdraht 0,01 mm Pd beschichtete Cu-Draht für 5G- und Halbleitergeräte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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Top-Wahl Langlebiger Ultrafeiner 0,01 mm Durchmesser Palladiumplattierter Kupferdraht für elektrische Projekte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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Ultrafein Silberdraht mit Goldbeschichtung -- kostengünstige Alternative zum Goldverbindungsdraht

Produkttyp: Bindungsdraht

Beschichtung: Gold

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Hochfeste ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht für Hochleistungs-IC-Bindungen

Durchmesser: 0.01 mm

Leitfähigkeit: Hoch

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Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Ultrafeine Pd-beschichtete Kupferdraht mit leuchtend blauer Beschichtung Hohe Festigkeit 0,01 mm Silberkern Bindungsdraht für Halbleiter und 5G-Geräte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

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0.7 Millimeter hochfeiner Kupferdraht mit elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Überlegene elektrische Wärmeleitfähigkeit Goldplattierte Silberdraht für Elektronik

Optimierte Elektronenmobilität für die elektrische Leitung mit vergoldetem Silberdraht

Elektrische Leitung mit vergoldetem Silberdraht für Steckverbinder und Leiterplatten

990,9% Hohe Reinheit Goldplattiert Silber Draht Runde Form Hohe Flexibilität

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