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gold plated silver wire (31) Online-Hersteller

Ultrafeine Pd-beschichtete Kupferdraht mit leuchtend blauer Beschichtung Hohe Festigkeit 0,01 mm Silberkern Bindungsdraht für Halbleiter und 5G-Geräte

Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt

Beschichtung: Palladium

Erhalten Sie besten Preis

Hochglänzendes ultrafeines mit Palladium beschichtetes Kupferdraht 0,02 mm Luft- und Raumfahrtverpackung mit Antioxidationsblauer Schicht

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

Erhalten Sie besten Preis

Hochfeste ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht für Hochleistungs-IC-Bindungen

Durchmesser: 0.01 mm

Leitfähigkeit: Hoch

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Palladiumbeschichteter Kupferdraht mit Ultrafeinem Durchmesser von 0,01 mm für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

Erhalten Sie besten Preis

Entdecken Sie 0,02 mm hohe Glanz Ultra Fein Palladium beschichtet Kupferdraht für die Luftfahrt mit Anti-Oxidation Spool Verpackung

Beschichtung: Palladium

Farbe: Silber

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Hochleistungs-Palladium-beschichteter Kupferdraht 15 μm Dicke 30% härter als Gold für Automotive Medical Telecom Chip Module

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Präzisionsgefertigte 15 μm Pd Cu-Bindungsdraht Ultrafeinspitch-Kompatibilität für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Verlängerung: 10%

Farbe: Silber

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Elektronik-Palladium-beschichtete Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

Verlängerung: 25%

Farbe: Silber

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4N hochreines Kupfermaterial Palladiumbeschichtet Kupferdraht Elektronik

Elongation: 10%

Color: Silver

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Hochfeste mit Palladium beschichtete Kupferdraht mit 4N-Material aus hochreinem Kupfer für IC-Verpackungen

Elongation: 10%

Color: Silver

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0.7 Millimeter hochfeiner Kupferdraht mit elektrischer und thermischer Leitfähigkeit

Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)

Brechlast BL ((gf): >4

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Luft- und Raumfahrtindustrie Ultrafeine Kupferdraht Korrosionsbeständigkeit

Brechlast BL ((gf): >4

Ausdehnung EL ((%): 3-20

Erhalten Sie besten Preis

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Beryllium-Kupferdraht von industrieller Qualität 0,01 mm-0,4 mm in Metallbearbeitung und Verbindungsprozessen

Zugfestigkeit: ≥980MPa

Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung

Erhalten Sie besten Preis

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Beryllium-Kupferdraht mit guter Korrosionsbeständigkeit und Warmformbarkeit

Zugfestigkeit: ≥980MPa

Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung

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Mikroelektronische Verpackungen Ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht und für integrierte Schaltungen

Plattierung: Palladium

Material: Kupfer

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Elektrische Leitung mit vergoldetem Silberdraht für Steckverbinder und Leiterplatten

990,9% Hohe Reinheit Goldplattiert Silber Draht Runde Form Hohe Flexibilität

0.1 mm vergoldetes Silberdraht zum Ersetzen der Kopiererelektrode

Ultrafeine goldbeschichtete Silberdraht für eine höhere Oxidationsbeständigkeit und stabile Leistung

Ultrafeine Pd-beschichtete Kupferdraht mit leuchtend blauer Beschichtung Hohe Festigkeit 0,01 mm Silberkern Bindungsdraht für Halbleiter und 5G-Geräte

Hochglänzendes ultrafeines mit Palladium beschichtetes Kupferdraht 0,02 mm Luft- und Raumfahrtverpackung mit Antioxidationsblauer Schicht

Hochfeste ultrafeine 0,01 mm Durchmesser Kupfer-Palladium-Legierdraht für Hochleistungs-IC-Bindungen

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Elektronik-Palladium-beschichtete Kupferdraht für optoelektronische Verpackungen

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