gold plated silver wire (40) Online-Hersteller
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt
Beschichtung: Palladium
Beschichtung: Palladium
Farbe: Silber
Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt
Beschichtung: Palladium
Beschichtung: Palladium
Farbe: Silber
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Brechlast BL ((gf): >4
Ausdehnung EL ((%): 3-20
Zugfestigkeit: ≥980MPa
Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung
Zugfestigkeit: ≥980MPa
Beschichtungsmaterial: Ultrafeine Beschichtung
Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt
Beschichtung: Palladium
Beschichtung: Palladium
Farbe: Silber
Durchmesser: 0.01 mm
Leitfähigkeit: Hoch
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