bonding wire (239) Online-Hersteller
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendungen: Elektronik, Automobilindustrie und Luftfahrt
Beschichtung: Palladium
Durchmesser: 0.1 mm
Länge in Metern: 500/1000
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Durchmesser: 18 (((0,7 Mil)
Brechlast BL ((gf): >4
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Durchmesser: 00,001 mm - 0,05 mm
Brechlast BL ((gf): >4
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Anwendung: Halbleiterverpackung, Mikroelektronik, medizinische Geräte
Paket: Spule
Beschichtung: Gold
Bindungsstärke: Hoch
Verpackung Informationen: Vakuum + Karton
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Verpackung Informationen: Vakuum + Karton
Lieferzeit: 5-10 Werktage
Durchmesser: 0.1 mm
Verlängerung: 25%
Durchmesser: 0.01 mm
Leitfähigkeit: Hoch
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